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■ 2024年 出願公開件数ランキング 第74位 375件 (2023年:第77位 397件)
■ 2024年 特許取得件数ランキング 第49位 484件 (2023年:第53位 556件)
(ランキング更新日:2024年11月22日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特許 7559330 | 電磁波シールド用組成物、電磁波シールド用シート、電磁波シールド用焼結体及び電子部品装置 | 2024年10月 2日 | |
特許 7559508 | 冷却器用部品の製造方法、冷却器用ケースの製造方法 | 2024年10月 2日 | |
特許 7559543 | 引抜加工方法及び引抜加工装置 | 2024年10月 2日 | |
特許 7559950 | 接合体の製造方法 | 2024年10月 2日 | |
特許 7560000 | 積層造形用粉末 | 2024年10月 2日 | |
特許 7556350 | がん細胞増殖抑制剤及びがん細胞増殖抑制用組成物 | 2024年 9月26日 | |
特許 7555074 | 放射線の検知方法、放射線検知液体の製造方法、及び放射線検知デバイス | 2024年 9月24日 | |
特許 7552009 | 活性エネルギー線硬化性粘着剤用樹脂組成物及び粘着シート | 2024年 9月18日 | |
特許 7552037 | 樹脂組成物、プリプレグ、積層板、樹脂フィルム、プリント配線板、半導体パッケージ及び樹脂組成物の製造方法 | 2024年 9月18日 | |
特許 7552114 | 樹脂組成物及び導体基板 | 2024年 9月18日 | |
特許 7552161 | コンパウンド、成形体、及びコンパウンドの硬化物 | 2024年 9月18日 | |
特許 7552203 | 有機エレクトロニクス材料及びその利用 | 2024年 9月18日 | |
特許 7552218 | 樹脂組成物、樹脂付き金属箔、プリプレグ、積層板、多層プリント配線板及び半導体パッケージ | 2024年 9月18日 | |
特許 7552237 | 光硬化性組成物、光硬化性組成物の光硬化物、パターン膜及びパターン膜の製造方法 | 2024年 9月18日 | |
特許 7552238 | 物性予測方法 | 2024年 9月18日 |
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7559330 7559508 7559543 7559950 7560000 7556350 7555074 7552009 7552037 7552114 7552161 7552203 7552218 7552237 7552238
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11月22日(金) -
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11月26日(火) - 東京 港区
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11月26日(火) -
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11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月27日(水) -
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11月28日(木) -
11月28日(木) - 大阪 大阪市
11月28日(木) -
11月29日(金) - 東京 港区
11月29日(金) - 茨城 ひたちなか市
11月30日(土) -
12月1日(日) -
12月1日(日) -
11月25日(月) -
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