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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特許 7292140 | 半導体装置の製造方法 | 2023年 6月16日 | |
特許 7292171 | 半導体装置およびその製造方法 | 2023年 6月16日 | |
特許 7292286 | 温度過昇保護回路 | 2023年 6月16日 | |
特許 7291608 | 路側無線機および無線通信システム | 2023年 6月15日 | |
特許 7290513 | 半導体装置 | 2023年 6月13日 | |
特許 7289258 | 半導体装置 | 2023年 6月 9日 | |
特許 7288827 | 半導体装置の製造方法 | 2023年 6月 8日 | |
特許 7286239 | 演算処理方法、演算処理装置、及び半導体装置 | 2023年 6月 5日 | |
特許 7282486 | 半導体システム | 2023年 5月29日 | |
特許 7282597 | 無線通信装置及び通信システム | 2023年 5月29日 | |
特許 7282654 | 半導体デバイス、半導体デバイスの接続処理方法および電子装置 | 2023年 5月29日 | |
特許 7277546 | 半導体装置 | 2023年 5月19日 | |
特許 7273532 | 半導体装置、信号処理システムおよび信号処理システムの制御方法 | 2023年 5月15日 | |
特許 7273599 | 半導体装置およびメモリの読み出し方法 | 2023年 5月15日 | |
特許 7273654 | 半導体装置、その製造方法および電子装置 | 2023年 5月15日 |
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7292140 7292171 7292286 7291608 7290513 7289258 7288827 7286239 7282486 7282597 7282654 7277546 7273532 7273599 7273654
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