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■ 2023年 出願公開件数ランキング 第178位 208件
(2022年:第318位 107件)
■ 2023年 特許取得件数ランキング 第345位 92件
(2022年:第294位 102件)
(ランキング更新日:2025年6月15日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
---|---|---|---|
特開 2023-53899 | 積層型キャパシタ | 2023年 4月13日 | |
特開 2023-52913 | 積層セラミックキャパシタ及びその製造方法 | 2023年 4月12日 | |
特開 2023-51672 | キャパシタ部品 | 2023年 4月11日 | |
特開 2023-50086 | 積層型キャパシタ | 2023年 4月10日 | |
特開 2023-47257 | 導電性ペーストの製造方法及び積層セラミックキャパシタの製造方法 | 2023年 4月 5日 | |
特開 2023-46197 | 積層型キャパシタ及びその実装基板 | 2023年 4月 3日 | |
特開 2023-44617 | セラミック電子部品 | 2023年 3月30日 | |
特開 2023-44672 | セラミック電子部品 | 2023年 3月30日 | |
特開 2023-43143 | 積層型キャパシタ | 2023年 3月28日 | |
特開 2023-42562 | セラミック電子部品、その製造方法、及び誘電体粉末の製造方法 | 2023年 3月27日 | |
特開 2023-42567 | 積層型電子部品及びその製造方法 | 2023年 3月27日 | |
特開 2023-38911 | コイル部品 | 2023年 3月17日 | |
特開 2023-36832 | プリント回路基板 | 2023年 3月14日 | |
特開 2023-33067 | キャパシタ部品及びキャパシタ部品の製造方法 | 2023年 3月 9日 | |
特開 2023-33089 | キャパシタ部品及びキャパシタ部品の製造方法 | 2023年 3月 9日 |
208 件中 181-195 件を表示
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2023-53899 2023-52913 2023-51672 2023-50086 2023-47257 2023-46197 2023-44617 2023-44672 2023-43143 2023-42562 2023-42567 2023-38911 2023-36832 2023-33067 2023-33089
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6月16日(月) - 東京 大田
6月17日(火) -
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6月18日(水) -
6月18日(水) -
6月18日(水) -
6月18日(水) -
6月19日(木) - 大阪 大阪市
6月19日(木) -
6月20日(金) - 東京 千代田区
6月20日(金) - 東京 千代田区
6月20日(金) -
6月20日(金) - 愛知 名古屋市
6月16日(月) - 東京 大田
6月23日(月) -
6月24日(火) -
6月24日(火) -
6月25日(水) -
6月25日(水) -
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6月26日(木) -
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6月26日(木) -
6月27日(金) -
6月27日(金) - 大阪 大阪市
6月27日(金) -
6月27日(金) -
6月27日(金) -
6月23日(月) -
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