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■ 2024年 出願公開件数ランキング 第154位 238件 (2023年:第178位 208件)
■ 2024年 特許取得件数ランキング 第358位 82件 (2023年:第345位 92件)
(ランキング更新日:2025年1月22日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特開 2024-15952 | コイル部品 | 2024年 2月 6日 | |
特開 2024-14686 | コイル部品 | 2024年 2月 1日 | |
特開 2024-14688 | 光集積回路内蔵基板及び光集積回路パッケージ | 2024年 2月 1日 | |
特開 2024-14743 | 積層型電子部品及びその製造方法 | 2024年 2月 1日 | |
特開 2024-15258 | キャパシタ部品 | 2024年 2月 1日 | |
特開 2024-13185 | プリント回路基板及びプリント回路基板の製造方法 | 2024年 1月31日 | |
特開 2024-13191 | プリント回路基板及びその製造方法 | 2024年 1月31日 | |
特開 2024-12254 | プリント回路基板 | 2024年 1月30日 | |
特開 2024-7315 | 積層型電子部品及びその製造方法 | 2024年 1月18日 | |
特開 2024-6910 | コイル部品 | 2024年 1月17日 | |
特開 2024-1844 | コイル部品 | 2024年 1月10日 | |
特開 2024-1847 | コイル部品 | 2024年 1月10日 | |
特開 2024-1195 | Fe系ナノ結晶粒合金及びこれを用いた電子部品 | 2024年 1月 9日 |
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2024-15952 2024-14686 2024-14688 2024-14743 2024-15258 2024-13185 2024-13191 2024-12254 2024-7315 2024-6910 2024-1844 2024-1847 2024-1195
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