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■ 2024年 出願公開件数ランキング 第154位 238件
(2023年:第178位 208件)
■ 2024年 特許取得件数ランキング 第358位 82件
(2023年:第345位 92件)
(ランキング更新日:2025年9月12日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
---|---|---|---|
特開 2024-66458 | コイル部品 | 2024年 5月15日 | |
特開 2024-64950 | プリント回路基板 | 2024年 5月14日 | |
特開 2024-63718 | プリント回路基板 | 2024年 5月13日 | |
特開 2024-61623 | コイル部品 | 2024年 5月 7日 | |
特開 2024-60083 | インダクター及びその製造方法 | 2024年 5月 1日 | |
特開 2024-58575 | 印刷回路基板及びその製造方法 | 2024年 4月25日 | |
特開 2024-52512 | 積層型キャパシタ | 2024年 4月11日 | |
特開 2024-52516 | 積層型電子部品の製造方法 | 2024年 4月11日 | |
特開 2024-52517 | 積層型キャパシタ | 2024年 4月11日 | |
特開 2024-50445 | プリント回路基板 | 2024年 4月10日 | |
特開 2024-35803 | 積層型電子部品 | 2024年 3月14日 | |
特開 2024-35037 | プリント回路基板 | 2024年 3月13日 | |
特開 2024-35112 | 積層型電子部品 | 2024年 3月13日 | |
特開 2024-32643 | 積層型電子部品の製造方法 | 2024年 3月12日 | |
特開 2024-32660 | 印刷回路基板およびその製造方法 | 2024年 3月12日 |
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2024-66458 2024-64950 2024-63718 2024-61623 2024-60083 2024-58575 2024-52512 2024-52516 2024-52517 2024-50445 2024-35803 2024-35037 2024-35112 2024-32643 2024-32660
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