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■ 2024年 出願公開件数ランキング 第154位 238件 (2023年:第178位 208件)
■ 2024年 特許取得件数ランキング 第358位 82件 (2023年:第345位 92件)
(ランキング更新日:2025年1月22日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特開 2024-78367 | 誘電体スラリー組成物及びこれを用いた積層型電子部品の製造方法 | 2024年 6月10日 | |
特開 2024-78408 | 積層セラミックキャパシタ及び積層セラミックキャパシタの製造方法 | 2024年 6月10日 | |
特開 2024-78417 | 回路基板および回路基板の製造方法 | 2024年 6月10日 | |
特開 2024-76341 | コイル部品 | 2024年 6月 5日 | |
特開 2024-76344 | 積層型電子部品 | 2024年 6月 5日 | |
特開 2024-76360 | コイル部品 | 2024年 6月 5日 | |
特開 2024-75543 | プリント回路基板 | 2024年 6月 4日 | |
特開 2024-75464 | 積層型電子部品 | 2024年 6月 3日 | |
特開 2024-74748 | 積層型電子部品 | 2024年 5月31日 | |
特開 2024-74763 | 電子部品製作用フィルム | 2024年 5月31日 | |
特開 2024-74228 | 基板および基板の製造方法 | 2024年 5月30日 | |
特開 2024-74235 | 基板及びその製造方法 | 2024年 5月30日 | |
特開 2024-73357 | プリント回路基板及びプリント回路基板の製造方法 | 2024年 5月29日 | |
特開 2024-73370 | 回路基板および回路基板の製造方法 | 2024年 5月29日 | |
特開 2024-72753 | 積層型電子部品 | 2024年 5月28日 |
238 件中 166-180 件を表示
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2024-78367 2024-78408 2024-78417 2024-76341 2024-76344 2024-76360 2024-75543 2024-75464 2024-74748 2024-74763 2024-74228 2024-74235 2024-73357 2024-73370 2024-72753
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1月27日(月) - 東京 港区
1月28日(火) - 東京 港区
1月28日(火) -
1月28日(火) -
1月28日(火) -
1月28日(火) - 大阪 大阪市
1月29日(水) - 東京 港区
1月29日(水) - 東京 港区
1月29日(水) - 東京 品川区
1月29日(水) -
1月29日(水) -
1月29日(水) -
1月30日(木) -
1月30日(木) -
1月30日(木) -
1月30日(木) - 東京 港区
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