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■ 2025年 出願公開件数ランキング 第101位 238件
(2024年:第154位 238件)
■ 2025年 特許取得件数ランキング 第406位 49件
(2024年:第358位 82件)
(ランキング更新日:2025年10月3日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
---|---|---|---|
特開 2025-63819 | 回路基板と電子素子パッケージ | 2025年 4月16日 | |
特開 2025-63823 | 積層型電子部品 | 2025年 4月16日 | |
特開 2025-63824 | 回路基板および電子素子パッケージ | 2025年 4月16日 | |
特開 2025-63825 | 積層型電子部品 | 2025年 4月16日 | |
特開 2025-63827 | プリント回路基板 | 2025年 4月16日 | |
特開 2025-63828 | 積層型電子部品 | 2025年 4月16日 | |
特開 2025-63833 | 磁性部品 | 2025年 4月16日 | |
特開 2025-63865 | コイル部品 | 2025年 4月16日 | |
特開 2025-58865 | 積層セラミックキャパシタおよびその製造方法 | 2025年 4月 9日 | |
特開 2025-58868 | 回路基板及びその製造方法 | 2025年 4月 9日 | |
特開 2025-56716 | 積層型電子部品 | 2025年 4月 8日 | |
特開 2025-54181 | 積層型電子部品及び積層型電子部品の製造方法 | 2025年 4月 7日 | |
特開 2025-54188 | プリント回路基板 | 2025年 4月 7日 | |
特開 2025-48724 | 離型フィルム及びそれを用いた積層型電子部品の製造方法 | 2025年 4月 3日 | |
特開 2025-44110 | プリント回路基板 | 2025年 4月 1日 |
238 件中 166-180 件を表示
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2025-63819 2025-63823 2025-63824 2025-63825 2025-63827 2025-63828 2025-63833 2025-63865 2025-58865 2025-58868 2025-56716 2025-54181 2025-54188 2025-48724 2025-44110
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