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■ 2023年 出願公開件数ランキング 第405位 81件
(2022年:第908位 29件)
■ 2023年 特許取得件数ランキング 第1516位 13件
(2022年:第6243位 2件)
(ランキング更新日:2025年6月16日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特開 2023-159047 | ファンフィルタユニットを有するインターフェースモジュール | 2023年10月31日 | |
特開 2023-159315 | 熱原子層エッチングプロセス | 2023年10月31日 | |
特開 2023-158652 | プラズマ強化原子層堆積による流動性SiCN膜の堆積 | 2023年10月30日 | |
特開 2023-157003 | 感光材料およびパターン構造形成方法 | 2023年10月25日 | |
特開 2023-155901 | 基材搬送ロボットを含む基材処理装置 | 2023年10月23日 | |
特開 2023-154411 | 放射線感受性パターン化可能材料を形成する気相方法 | 2023年10月19日 | |
特開 2023-154412 | ガス送達アセンブリおよびそれを備える反応器システム | 2023年10月19日 | |
特開 2023-152958 | チャンバ蓋冷却のための方法および装置 | 2023年10月17日 | |
特開 2023-143815 | 半導体処理システムおよび組立方法 | 2023年10月 6日 | |
特開 2023-138430 | 静電チャックアセンブリおよびその使用方法 | 2023年10月 2日 | |
特開 2023-138441 | ギャップフィル流体を成膜させる方法ならびに関連するシステムおよび装置 | 2023年10月 2日 | |
特開 2023-133189 | 励起種を輸送するためのガスラインを備えた半導体処理システムおよび関連する方法 | 2023年 9月22日 | |
特開 2023-133204 | 液体原料用の温度制御システム | 2023年 9月22日 | |
特開 2023-129325 | 半導体ウエハ用プロセッシングシステム | 2023年 9月14日 | |
特開 2023-122630 | スペーサーおよび関連する構造を形成する方法 | 2023年 9月 4日 |
81 件中 16-30 件を表示
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2023-159047 2023-159315 2023-158652 2023-157003 2023-155901 2023-154411 2023-154412 2023-152958 2023-143815 2023-138430 2023-138441 2023-133189 2023-133204 2023-129325 2023-122630
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6月16日(月) - 東京 大田
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6月18日(水) -
6月18日(水) -
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6月19日(木) -
6月20日(金) - 東京 千代田区
6月20日(金) - 東京 千代田区
6月20日(金) -
6月20日(金) - 愛知 名古屋市
6月16日(月) - 東京 大田
6月23日(月) -
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6月25日(水) -
6月25日(水) -
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6月25日(水) -
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6月26日(木) -
6月27日(金) -
6月27日(金) - 大阪 大阪市
6月27日(金) -
6月27日(金) -
6月27日(金) -
6月23日(月) -
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