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エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー

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  2023年 出願公開件数ランキング    第405位 81件 上昇2022年:第908位 29件)

  2023年 特許取得件数ランキング    第1516位 13件 上昇2022年:第6243位 2件)

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公報番号発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)公報発行日備考
特開 2023-68641 半導体基材処理装置 2023年 5月17日
特開 2023-67816 基材の縁部において材料を選択的に除去するための方法およびシステム 2023年 5月16日
特開 2023-65321 平面状の内縁を有するベベルマスクを有するプラズマCVD装置 2023年 5月12日
特開 2023-64727 大気圧プラズマを使用するベベルエッチャー 2023年 5月11日
特開 2023-60832 半導体プロセッシングシステムにおける温度相互作用の防止のための方法および装置 2023年 4月28日
特開 2023-54773 モジュール式反応チャンバ 2023年 4月14日
特開 2023-54774 冷却された化学物質キャビネットのための方法および装置 2023年 4月14日
特開 2023-51814 ハロゲン化に基づくギャップ充填方法およびシステム 2023年 4月11日
特開 2023-50151 垂直炉用ガスインジェクタ 2023年 4月10日
特開 2023-46391 ガス分配のためのシステムおよび装置 2023年 4月 4日
特開 2023-44659 液体を加熱するための方法および装置 2023年 3月30日
特開 2023-43172 液体を制御するための方法および装置 2023年 3月28日
特開 2023-37599 極紫外線(EUV)感受性を増加させた下層(UL)を形成する方法、およびそれらを含む構造 2023年 3月15日
特開 2023-37605 フォトレジスト吸収体層を形成する方法、およびそれを含む構造 2023年 3月15日
特開 2023-35958 反応器システム用シールシステム 2023年 3月13日

81 件中 46-60 件を表示

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2023-68641 2023-67816 2023-65321 2023-64727 2023-60832 2023-54773 2023-54774 2023-51814 2023-50151 2023-46391 2023-44659 2023-43172 2023-37599 2023-37605 2023-35958

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