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エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー
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■ 2024年 出願公開件数ランキング 第425位 74件
（
2023年：第404位 81件）
■ 2024年 特許取得件数ランキング 第488位 54件
（
2023年：第1510位 13件）
（ランキング更新日：2026年10月30日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェーの商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特開 2024-180328 | 複数の基材を処理するための垂直炉および処理の方法 | 2024年12月26日 | |
| 特開 2024-180327 | 基板支持装置及び基板処理装置 | 2024年12月26日 | |
| 特開 2024-177289 | 周期的堆積プロセスにより基材上にレニウム含有膜を形成する方法及び関連する半導体デバイス構造 | 2024年12月19日 | |
| 特開 2024-173763 | プラズマ位相シフトを使用するウエハプロセッシング装置 | 2024年12月12日 | |
| 特開 2024-173762 | マイクロ波源を使用する電力送達 | 2024年12月12日 | |
| 特開 2024-173764 | パルスパージプロセスを含む周期的堆積方法によって基材の表面上に膜を堆積させる方法 | 2024年12月12日 | |
| 特開 2024-173774 | 遠隔固体再充填チャンバ | 2024年12月12日 | |
| 特開 2024-173765 | プラズマチャンバのための改善された電界均一性 | 2024年12月12日 | |
| 特開 2024-173775 | 遠隔固体再充填のための方法システム及び装置 | 2024年12月12日 | |
| 特開 2024-169354 | 反応器蓋およびそれを使用する原子層堆積装置 | 2024年12月 5日 | |
| 特開 2024-169361 | ウエハ取り扱いアセンブリ | 2024年12月 5日 | |
| 特開 2024-166156 | ウェーハ搬送システム | 2024年11月28日 | |
| 特開 2024-164243 | 中間チャンバーを備える半導体気相エッチング装置 | 2024年11月26日 | |
| 特開 2024-163058 | 液体前駆体容器、液体前駆体システム、及び液体前駆体容器を有する半導体処理システム、並びに液体前駆体を使用して材料層を堆積する方法 | 2024年11月21日 | |
| 特開 2024-161008 | 表面改質のための方法、システム、および装置 | 2024年11月15日 |
74 件中 1-15 件を表示
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2024-180328 2024-180327 2024-177289 2024-173763 2024-173762 2024-173764 2024-173774 2024-173765 2024-173775 2024-169354 2024-169361 2024-166156 2024-164243 2024-163058 2024-161008
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