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エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー

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エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェーの商標一覧

公報番号	発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)	公報発行日
特開 2024-180327	基板支持装置及び基板処理装置	2024年12月26日
特開 2024-180328	複数の基材を処理するための垂直炉および処理の方法	2024年12月26日
特開 2024-177289	周期的堆積プロセスにより基材上にレニウム含有膜を形成する方法及び関連する半導体デバイス構造	2024年12月19日
特開 2024-173762	マイクロ波源を使用する電力送達	2024年12月12日
特開 2024-173763	プラズマ位相シフトを使用するウエハプロセッシング装置	2024年12月12日
特開 2024-173764	パルスパージプロセスを含む周期的堆積方法によって基材の表面上に膜を堆積させる方法	2024年12月12日
特開 2024-173765	プラズマチャンバのための改善された電界均一性	2024年12月12日
特開 2024-173774	遠隔固体再充填チャンバ	2024年12月12日
特開 2024-173775	遠隔固体再充填のための方法システム及び装置	2024年12月12日
特開 2024-169354	反応器蓋およびそれを使用する原子層堆積装置	2024年12月 5日
特開 2024-169361	ウエハ取り扱いアセンブリ	2024年12月 5日
特開 2024-166156	ウェーハ搬送システム	2024年11月28日
特開 2024-164243	中間チャンバーを備える半導体気相エッチング装置	2024年11月26日
特開 2024-163058	液体前駆体容器、液体前駆体システム、及び液体前駆体容器を有する半導体処理システム、並びに液体前駆体を使用して材料層を堆積する方法	2024年11月21日
特開 2024-161008	表面改質のための方法、システム、および装置	2024年11月15日

74 件中 1-15 件を表示

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2024-180327 2024-180328 2024-177289 2024-173762 2024-173763 2024-173764 2024-173765 2024-173774 2024-173775 2024-169354 2024-169361 2024-166156 2024-164243 2024-163058 2024-161008

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