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エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー

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  2024年 出願公開件数ランキング    第425位 74件 下降2023年:第405位 81件)

  2024年 特許取得件数ランキング    第488位 54件 上昇2023年:第1516位 13件)

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公報番号発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)公報発行日備考
特許 7603377 基材表面内に形成された凹部を充填するための方法および装置 2024年12月20日
特許 7599862 基材処理装置および方法 2024年12月16日
特許 7598201 ウェハボートハンドリング装置、縦型バッチ炉および方法 2024年12月11日
特許 7597529 トポロジー制御されたアモルファスカーボンポリマー膜の形成方法 2024年12月10日
特許 7590188 インジェクター 2024年11月26日
特許 7587353 気相反応器システムおよびその使用方法 2024年11月20日
特許 7587387 膜を選択的にエッチングするための装置および方法 2024年11月20日
特許 7584887 基材処理装置および方法 2024年11月18日
特許 7578748 モリブデン又はタングステン含有薄膜のALD用前駆体の合成及び使用方法 2024年11月 6日
特許 7575187 基材を処理するための基材処理装置 2024年10月29日
特許 7570853 反応物質気化システムのための加熱ゾーン分離 2024年10月22日
特許 7563908 トポロジー制御無定形炭素ポリマー膜を形成する方法 2024年10月 8日
特許 7548740 中間チャンバーを備える半導体気相エッチング装置 2024年 9月10日
特許 7547037 周期的堆積プロセスによって基材の誘電体表面上にモリブデン金属膜を堆積させる方法および関連する半導体デバイス構造 2024年 9月 9日
特許 7542939 基材表面および関連する半導体デバイス構造上のギャップ特徴を充填するための方法 2024年 9月 2日

54 件中 1-15 件を表示

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7603377 7599862 7598201 7597529 7590188 7587353 7587387 7584887 7578748 7575187 7570853 7563908 7548740 7547037 7542939

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