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■ 2024年 出願公開件数ランキング 第571位 49件
(2023年:第578位 52件)
■ 2024年 特許取得件数ランキング 第440位 63件
(2023年:第276位 121件)
(ランキング更新日:2025年9月1日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
---|---|---|---|
特許 7502317 | コントローラ、機器および方法 | 2024年 6月18日 | |
特許 7502478 | フリップチップスタッキング構造体およびそれを形成するための方法 | 2024年 6月18日 | |
特許 7494287 | メモリデバイスおよびそのプログラミング方法 | 2024年 6月 3日 | |
特許 7487213 | プロセッサおよびダイナミック・ランダムアクセス・メモリを有する接合半導体デバイスおよびそれを形成する方法 | 2024年 5月20日 | |
特許 7487320 | バックサイド相互接続構造を備える3次元メモリデバイス | 2024年 5月20日 | |
特許 7480190 | 3次元メモリデバイスおよびその製造方法 | 2024年 5月 9日 | |
特許 7472324 | 論理-物理(L2P)テーブルにキャッシュするためのオンダイスタティックランダムアクセスメモリ(SRAM) | 2024年 4月22日 | |
特許 7467585 | 3次元メモリデバイスにおける入力/出力基準電圧トレーニング方法 | 2024年 4月15日 | |
特許 7467692 | マルチダイ動作のための動的なピーク電力管理 | 2024年 4月15日 | |
特許 7462614 | 三次元メモリデバイスおよびその製作方法 | 2024年 4月 5日 | |
特許 7459136 | 三次元メモリデバイス、および三次元メモリデバイスを形成するための方法 | 2024年 4月 1日 | |
特許 7458380 | 三次元メモリデバイス及びその形成方法 | 2024年 3月29日 | |
特許 7455951 | チップパッケージ構造、およびチップパッケージ構造の製造方法 | 2024年 3月26日 | |
特許 7451567 | 三次元メモリデバイス、および三次元メモリデバイスを形成するための方法 | 2024年 3月18日 | |
特許 7451773 | NANDメモリプログラミングのためのアーキテクチャおよび方法 | 2024年 3月18日 |
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7502317 7502478 7494287 7487213 7487320 7480190 7472324 7467585 7467692 7462614 7459136 7458380 7455951 7451567 7451773
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