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■ 2024年 出願公開件数ランキング 第41位 605件 (2023年:第32位 708件)
■ 2024年 特許取得件数ランキング 第47位 555件 (2023年:第80位 398件)
(ランキング更新日:2024年12月27日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特許 7607561 | マランゴニ乾燥の方法及び装置 | 2024年12月27日 | |
特許 7607684 | 粒子発生を低減するためのガスディフューザー取付板 | 2024年12月27日 | |
特許 7607801 | アモルファスシリコンベース取り除きおよびシールEOT | 2024年12月27日 | |
特許 7607118 | 改良されたポリマー-銅接着のための方法 | 2024年12月26日 | |
特許 7606551 | 搬送システム | 2024年12月25日 | |
特許 7606606 | 急速熱処理(RTP)基板温度の万能型制御アルゴリズム | 2024年12月25日 | |
特許 7605970 | 多段階回転調節クロスフローを含むプラズマチャンバ | 2024年12月24日 | |
特許 7604476 | 原子層堆積により堆積されたハフニウムアルミニウム酸化物コーティング | 2024年12月23日 | |
特許 7604502 | 化学機械研磨における温度制御のための流体噴出中の気体の取り込み | 2024年12月23日 | |
特許 7604510 | 可動ブロッカを有する抽出光学系を含む装置及びシステム | 2024年12月23日 | |
特許 7604570 | 材料構造を改良するための処理 | 2024年12月23日 | |
特許 7604619 | エッジリングとバイアス電極の形状寸法を用いた膜厚均一性の改善 | 2024年12月23日 | |
特許 7604630 | デバイスパッケージへの機械的ストレスによるデジタルマイクロミラーデバイスの光波位相干渉の改善 | 2024年12月23日 | |
特許 7603660 | セグメント化基板チャック付きキャリアヘッド | 2024年12月20日 | |
特許 7603040 | 物理的気相堆積チャンバ内電磁石 | 2024年12月19日 |
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7607561 7607684 7607801 7607118 7606551 7606606 7605970 7604476 7604502 7604510 7604570 7604619 7604630 7603660 7603040
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