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東芝マテリアル株式会社

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東芝マテリアル株式会社の商標一覧

公報番号	発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)	公報発行日
特許 7528209	窒化珪素焼結体、それを用いた耐摩耗性部材、および窒化珪素焼結体の製造方法	2024年 8月 5日
特許 7528395	セラミックスボール用素材およびそれを用いたセラミックスボールの製造方法並びにセラミックスボール	2024年 8月 5日
特許 7524340	接合体、セラミックス銅回路基板、および半導体装置	2024年 7月29日
特許 7516640	セラミックシンチレータアレイ、およびそれを用いた放射線検出器、放射線検査装置	2024年 7月16日
特許 7512168	窒化物系セラミックス焼結体中の固溶酸素の測定方法	2024年 7月 8日
特許 7500778	絶縁性回路基板およびそれを用いた半導体装置	2024年 6月17日
特許 7496961	プラズマ処理装置、プラズマ処理方法及び導通部材	2024年 6月10日
特許 7482316	窒化珪素焼結体、耐摩耗性部材、及び窒化珪素焼結体の製造方法	2024年 5月13日
特許 7472408	窒化珪素焼結体およびそれを用いた耐摩耗性部材	2024年 4月22日
特許 7471376	回路基板及び半導体装置	2024年 4月19日
特許 7470181	接合体、セラミックス銅回路基板、接合体の製造方法、およびセラミックス銅回路基板の製造方法	2024年 4月17日
特許 7451638	セラミックス金属回路基板の製造方法および半導体装置の製造方法	2024年 3月18日
特許 7451794	シンチレータアレイ、シンチレータアレイの製造方法、放射線検出器、および放射線検査装置	2024年 3月18日
特許 7448617	セラミックス回路基板の製造方法	2024年 3月12日
特許 7447037	発光放射線遮蔽体および樹脂状遮蔽部の製造方法	2024年 3月11日

35 件中 16-30 件を表示

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7528209 7528395 7524340 7516640 7512168 7500778 7496961 7482316 7472408 7471376 7470181 7451638 7451794 7448617 7447037

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