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■ 2024年 出願公開件数ランキング 第668位 40件 (2023年:第512位 61件)
■ 2024年 特許取得件数ランキング 第703位 35件 (2023年:第1002位 22件)
(ランキング更新日:2025年1月9日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特表 2024-507153 | III族窒化物高電子移動度トランジスタおよびそれを作成するためのプロセス | 2024年 2月16日 | |
特表 2024-506392 | 歪みが低減されたパワー半導体デバイス | 2024年 2月13日 | |
特開 2024-16171 | 入力と出力が分離された、パッケージングされたトランジスタ・デバイス、及び入力と出力が分離された、パッケージングされたトランジスタ・デバイスを形成する方法 | 2024年 2月 6日 | |
特表 2024-505028 | 熱伝導性接着層を備えた基板を有するパッケージ化された電子デバイス | 2024年 2月 2日 | |
特開 2024-10101 | 湿気保護封止を有するパッケージ化された電子回路とその形成方法 | 2024年 1月23日 | |
特表 2024-502788 | スタックボンドを組み込むデバイス及びそれを形成する方法 | 2024年 1月23日 | |
特開 2024-9065 | 一体型クランプ回路を有するパワーモジュールおよびそのプロセス | 2024年 1月19日 | |
特表 2024-502328 | 改善されたオン抵抗性能のための拡大された及び/又は非対称のソース/ドレイン領域を有する無線周波数トランジスタ増幅器 | 2024年 1月18日 | |
特開 2024-1234 | 結晶材料をレーザ・ダメージ領域に沿って切り分けるための担体アシスト法 | 2024年 1月 9日 | |
特表 2024-500379 | 結晶学的応力が低減した大寸法炭化ケイ素単結晶材料 | 2024年 1月 9日 |
40 件中 31-40 件を表示
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2024-507153 2024-506392 2024-16171 2024-505028 2024-10101 2024-502788 2024-9065 2024-502328 2024-1234 2024-500379
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1月9日(木) -
1月10日(金) -
1月11日(土) -
1月11日(土) -
1月9日(木) -
1月14日(火) - 東京 港区
1月15日(水) -
1月15日(水) - 東京 千代田区
1月15日(水) -
1月15日(水) -
1月16日(木) - 石川 金沢市
1月16日(木) -
1月17日(金) - 東京 渋谷区
1月17日(金) -
1月17日(金) -
1月18日(土) -
1月14日(火) - 東京 港区
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