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■ 2024年 出願公開件数ランキング 第668位 40件 (2023年:第512位 61件)
■ 2024年 特許取得件数ランキング 第703位 35件 (2023年:第1002位 22件)
(ランキング更新日:2025年1月9日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特表 2024-522507 | シリコンカーバイド結晶性材料のための光吸収の低減 | 2024年 6月21日 | |
特表 2024-520394 | 湿気ロバスト性及び高加速寿命試験のための多層カプセル化及び製造方法 | 2024年 5月24日 | |
特表 2024-519850 | 半導体表面改質を含むトランジスタ及び関連製造方法 | 2024年 5月21日 | |
特表 2024-519853 | バックバリア構造および埋め込みp型層を有するIII族窒化物トランジスタならびにその方法 | 2024年 5月21日 | |
特表 2024-519856 | 埋め込みp層および制御されるゲート電圧を有する回路およびIII族窒化物トランジスタならびにそれらの方法 | 2024年 5月21日 | |
特表 2024-519864 | 改善した性能を有する高電子移動度トランジスタを製造する方法 | 2024年 5月21日 | |
特表 2024-519878 | 修正アクセス領域を備える電界効果トランジスタ | 2024年 5月21日 | |
特表 2024-519369 | ソース接続されたフィールド板を備えた電界効果トランジスタ | 2024年 5月10日 | |
特表 2024-519370 | 選択的なチャネル層のドーピングが施された電界効果トランジスタ | 2024年 5月10日 | |
特表 2024-517259 | 集積受動デバイス(IPD)構成要素およびパッケージならびにこれらを実施する方法 | 2024年 4月19日 | |
特表 2024-511552 | 信頼性及び導通が向上したトレンチ型パワー・デバイス | 2024年 3月14日 | |
特表 2024-510130 | センサ素子を備えたワイド・バンドギャップ半導体デバイス | 2024年 3月 6日 | |
特表 2024-509687 | 均一なトランジスタ構成要素を有するモジュール式半導体デバイスパッケージ | 2024年 3月 5日 | |
特開 2024-26359 | 統合高調波終端を備えたドハティ増幅器回路 | 2024年 2月28日 | |
特表 2024-508422 | 抵抗値のばらつきの少ないゲート抵抗器を有する半導体デバイス | 2024年 2月27日 |
40 件中 16-30 件を表示
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2024-522507 2024-520394 2024-519850 2024-519853 2024-519856 2024-519864 2024-519878 2024-519369 2024-519370 2024-517259 2024-511552 2024-510130 2024-509687 2024-26359 2024-508422
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1月11日(土) -
1月11日(土) -
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1月15日(水) -
1月15日(水) - 東京 千代田区
1月15日(水) -
1月15日(水) -
1月16日(木) - 石川 金沢市
1月16日(木) -
1月17日(金) - 東京 渋谷区
1月17日(金) -
1月17日(金) -
1月18日(土) -
1月14日(火) - 東京 港区
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