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エスティーマイクロエレクトロニクス インターナショナル エヌ.ブイ.

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  2024年 出願公開件数ランキング    第2034位 10件 上昇2023年:第35905位 0件)

  2024年 特許取得件数ランキング    第27650位 0件 下降2023年:第10364位 1件)

(ランキング更新日:2025年3月12日)筆頭出願人である出願のみカウントしています

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公報番号発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)公報発行日備考
特開 2024-178113 改善された電気的性能を有するパワーエレクトロニクスデバイス 2024年12月24日
特開 2024-166088 ゲートドライバデバイスのための安全回路、対応するゲートドライバデバイス及びドライバシステム 2024年11月28日
特開 2024-163980 半導体パッケージ、半導体パッケージの形成方法、及びパワーモジュール 2024年11月26日
特開 2024-153563 多結晶シリコンカーバイド基板及びその製造方法 2024年10月29日
特開 2024-147517 密度勾配を有する多結晶シリコンカーバイド基板及びその製造方法 2024年10月16日
特開 2024-147519 低い抵抗率の多結晶ベース基板又はウエハ 2024年10月16日
特開 2024-125279 シリコンカーバイドパワー電子デバイス内に局所化イオン注入部を製造するためのプロセス 2024年 9月18日
特開 2024-125202 自動位置合わせされたCSLとエッジ終端構造とを有する電子デバイス並びにその製造方法 2024年 9月13日
特開 2024-125203 電流拡散層を有するパワー電子デバイスを製造するためのプロセス 2024年 9月13日
特開 2024-109061 改善された性能を有するシリコンカーバイドパワーMOSFETデバイス及びその製造プロセス 2024年 8月13日
特開 2024-76993 多層及び多機能パッシベーションを有するSICベースの電子デバイス、及び電子デバイスを製造する方法 2024年 6月 6日

11 件中 1-11 件を表示

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2024-178113 2024-166088 2024-163980 2024-153563 2024-147517 2024-147519 2024-125279 2024-125202 2024-125203 2024-109061 2024-76993

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