特許ランキング - 出願人詳細情報 -

グローバルウェーハズ・ジャパン株式会社

※ ログインすれば出願人(グローバルウェーハズ・ジャパン株式会社)をリストに登録できます。ログインについて

　■　2026年出願公開件数ランキング　　　第1210位　15件（2025年：第2022位　10件）

　■　2026年特許取得件数ランキング　　　第1461位　10件（2025年：第1750位　10件）

（ランキング更新日：2026年10月20日）筆頭出願人である出願のみカウントしています

2011年 2012年 2013年 2014年 2015年 2016年 2017年 2018年 2019年 2020年 2021年 2022年 2023年 2024年 2025年

グローバルウェーハズ・ジャパン株式会社の商標一覧

公報番号	発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)	公報発行日
特開 2026-152089	シリコンウェーハの製造方法およびシリコンウェーハ	2026年 9月29日
特開 2026-114012	エピタキシャルシリコンウェーハの製造方法	2026年 7月 8日
特開 2026-111063	シリコンウェーハの製造方法およびシリコンウェーハ	2026年 7月 3日
特開 2026-100442	半導体ウェーハの外観検査方法、外観検査装置および判定プログラム	2026年 6月19日
特開 2026-94916	半導体基板の研磨方法	2026年 6月10日
特開 2026-88212	シリコン単結晶の製造方法及び単結晶引上装置	2026年 5月28日
特開 2026-84948	貼り合わせ用半導体ウェーハの製造方法、複合基板の製造方法および貼り合わせ用半導体ウェーハ	2026年 5月22日
特開 2026-75763	半導体ウェーハの製造方法	2026年 5月11日
特開 2026-45923	複合基板の製造方法、複合基板、および弾性波デバイス	2026年 3月13日
特開 2026-45924	複合基板の製造方法、複合基板、および弾性波素子	2026年 3月13日
特開 2026-45925	複合基板の製造方法、複合基板、および弾性波素子	2026年 3月13日
特開 2026-34507	シリコン単結晶	2026年 2月27日
特開 2026-10396	サセプタのクリーニング方法	2026年 1月22日
特開 2026-6227	シリコン単結晶の製造方法	2026年 1月16日
特開 2026-1908	シリコン単結晶の製造方法	2026年 1月 8日

15 件中 1-15 件を表示

※ をクリックすると公報番号が選択状態になります。クリップボードにコピーする際にお使いください。

このページの公報番号をまとめてクリップボードにコピー

2026-152089 2026-114012 2026-111063 2026-100442 2026-94916 2026-88212 2026-84948 2026-75763 2026-45923 2026-45924 2026-45925 2026-34507 2026-10396 2026-6227 2026-1908

※ ログインすれば出願人をリストに登録できます。の知財の動向チェックに便利です。

ログインについて

ランキング一覧に戻る

特許ランキング

2025年特許出願件数	2025年特許取得件数
2024年特許出願件数	2024年特許取得件数
2023年特許出願件数	2023年特許取得件数
2022年特許出願件数	2022年特許取得件数
2021年特許出願件数	2021年特許取得件数
2020年特許出願件数	2020年特許取得件数
2019年特許出願件数	2019年特許取得件数
2018年特許出願件数	2018年特許取得件数
2017年特許出願件数	2017年特許取得件数
2016年特許出願件数	2016年特許取得件数
2015年特許出願件数	2015年特許取得件数
2014年特許出願件数	2014年特許取得件数
2013年特許出願件数	2013年特許取得件数
2012年特許出願件数	2012年特許取得件数
2011年特許出願件数	2011年特許取得件数