グローバルウェーハズ・ジャパン株式会社

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　■　2023年出願公開件数ランキング　　　第1835位　12件（2022年：第2007位　11件）

　■　2023年特許取得件数ランキング　　　第1999位　9件（2022年：第1763位　11件）

（ランキング更新日：2025年4月15日）筆頭出願人である出願のみカウントしています

公報番号	発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)	公報発行日
特開 2023-176237	シリコンウェーハの研磨方法	2023年12月13日
特開 2023-174393	シリコンウェーハの研磨方法	2023年12月 7日
特開 2023-93983	高抵抗シリコンウェーハの厚さ測定方法及び平坦度測定方法	2023年 7月 5日
特開 2023-93096	シリコンエピタキシャル基板の製造方法およびシリコンエピタキシャル基板	2023年 7月 4日
特開 2023-90154	シリコンウェーハ表面の結晶欠陥検出方法	2023年 6月29日
特開 2023-81004	単結晶引上装置及び単結晶の製造方法	2023年 6月 9日
特開 2023-78641	単結晶引上装置及び単結晶の製造方法	2023年 6月 7日
特開 2023-65064	シリコン単結晶の製造方法	2023年 5月12日
特開 2023-55477	研磨パッド、研磨装置、および研磨方法	2023年 4月18日
特開 2023-32937	シリコンウェーハの洗浄方法	2023年 3月 9日
特開 2023-23911	シリコンウェーハ用サセプタの前処理方法およびシリコンウェーハの熱処理方法	2023年 2月16日
特開 2023-20503	シリコン単結晶の製造方法及び単結晶引上装置	2023年 2月 9日

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2023-176237 2023-174393 2023-93983 2023-93096 2023-90154 2023-81004 2023-78641 2023-65064 2023-55477 2023-32937 2023-23911 2023-20503

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