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グローバルウェーハズ・ジャパン株式会社

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グローバルウェーハズ・ジャパン株式会社の商標一覧

公報番号	発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)	公報発行日
特開 2024-171189	多層膜ＳＯＩウェーハの製造方法及び多層膜ＳＯＩウェーハ	2024年12月11日
特開 2024-169093	熱処理装置及び半導体基板の製造方法	2024年12月 5日
特開 2024-169092	熱処理装置及び熱処理装置のメンテナンス方法、並びにランプスリーブの再生方法	2024年12月 5日
特開 2024-162803	半導体ウェーハの製造方法および半導体デバイスの製造方法	2024年11月21日
特開 2024-158114	半導体ウェーハの製造方法および半導体デバイスの製造方法	2024年11月 8日
特開 2024-148635	熱処理用ガス整流器、熱処理用ボート、および熱処理方法	2024年10月18日
特開 2024-148525	シリコンウェーハ及びシリコンウェーハの製造方法	2024年10月18日
特開 2024-117142	エピタキシャルウェーハの製造装置及び製造方法	2024年 8月29日
特開 2024-90096	シリコンウェーハの製造方法	2024年 7月 4日
特開 2024-90466	シリコンウェーハの製造方法	2024年 7月 4日
特開 2024-88149	単結晶引上装置及び単結晶引上方法	2024年 7月 2日
特開 2024-79084	単結晶引上方法	2024年 6月11日
特開 2024-78489	デバイスパターンの除去方法、及びこの方法を用いたシリコンウェーハの結晶欠陥評価方法	2024年 6月11日
特開 2024-57807	単結晶引上装置および単結晶引上方法	2024年 4月25日
特開 2024-55609	単結晶引上方法	2024年 4月18日

20 件中 1-15 件を表示

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2024-171189 2024-169093 2024-169092 2024-162803 2024-158114 2024-148635 2024-148525 2024-117142 2024-90096 2024-90466 2024-88149 2024-79084 2024-78489 2024-57807 2024-55609

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