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■ 2021年 出願公開件数ランキング 第150位 281件
(2020年:第163位 266件)
■ 2021年 特許取得件数ランキング 第114位 242件
(2020年:第151位 191件)
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
---|---|---|---|
特許 6845648 | 給水装置 | 2021年 3月24日 | |
特許 6847286 | 基板処理装置 | 2021年 3月24日 | |
特許 6847691 | めっき装置およびめっき装置とともに使用される基板ホルダ | 2021年 3月24日 | |
特許 6847811 | 研磨方法および研磨装置 | 2021年 3月24日 | |
特許 6849506 | 基板保持装置、基板処理装置、基板処理方法、およびプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体 | 2021年 3月24日 | |
特許 6842505 | 研磨装置、及び研磨方法 | 2021年 3月17日 | |
特許 6842851 | 膜厚測定装置、研磨装置、膜厚測定方法、及び、研磨方法 | 2021年 3月17日 | |
特許 6842859 | ドレッシング装置、研磨装置、ホルダー、ハウジング及びドレッシング方法 | 2021年 3月17日 | |
特許 6843126 | 基板処理装置 | 2021年 3月17日 | |
特許 6840005 | 給水システム、および、給水システムの制御方法 | 2021年 3月10日 | |
特許 6840617 | 研磨装置および研磨方法 | 2021年 3月10日 | |
特許 6840823 | 給水装置 | 2021年 3月10日 | |
特許 6841687 | めっき装置およびめっき方法 | 2021年 3月10日 | |
特許 6836432 | 基板処理装置および基板処理方法 | 2021年 3月 3日 | |
特許 6836491 | デバイスが形成された基板を個々のチップに分割するための方法および装置 | 2021年 3月 3日 |
242 件中 196-210 件を表示
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6845648 6847286 6847691 6847811 6849506 6842505 6842851 6842859 6843126 6840005 6840617 6840823 6841687 6836432 6836491
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