株式会社ディスコ
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■ 2021年 出願公開件数ランキング 第35位 839件
（
2020年：第37位 858件）
■ 2021年 特許取得件数ランキング 第54位 442件
（2020年：第77位 338件）
（ランキング更新日：2025年9月1日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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株式会社ディスコの商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 6837709 | デバイスウェーハのレーザ加工方法 | 2021年 3月 3日 | |
| 特許 6837712 | ウェーハの加工方法 | 2021年 3月 3日 | |
| 特許 6837715 | 切削方法 | 2021年 3月 3日 | |
| 特許 6837717 | ウェーハの加工方法 | 2021年 3月 3日 | |
| 特許 6837859 | ウエーハの加工方法 | 2021年 3月 3日 | |
| 特許 6837905 | ウエーハの加工方法 | 2021年 3月 3日 | |
| 特許 6832666 | 半導体パッケージの製造方法 | 2021年 2月24日 | |
| 特許 6832738 | ウエーハの研磨方法、研磨パッド及び研磨装置 | 2021年 2月24日 | |
| 特許 6833948 | 基板加工方法 | 2021年 2月24日 | |
| 特許 6830731 | 切削装置 | 2021年 2月17日 | |
| 特許 6830739 | チップの製造方法 | 2021年 2月17日 | |
| 特許 6831187 | 測定工具 | 2021年 2月17日 | |
| 特許 6831246 | ウエーハの加工方法 | 2021年 2月17日 | |
| 特許 6831248 | ウエーハの加工方法及び粘着テープ | 2021年 2月17日 | |
| 特許 6831250 | リニアゲージと加工装置 | 2021年 2月17日 |
443 件中 361-375 件を表示
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6837709 6837712 6837715 6837717 6837859 6837905 6832666 6832738 6833948 6830731 6830739 6831187 6831246 6831248 6831250
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