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■ 2016年 出願公開件数ランキング 第57位 653件
(2015年:第64位 617件)
■ 2016年 特許取得件数ランキング 第66位 432件
(2015年:第66位 381件)
(ランキング更新日:2025年9月12日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
---|---|---|---|
特許 5900535 | 導電粒子、絶縁被覆導電粒子、異方導電性接着剤及び導電粒子の製造方法 | 2016年 4月 6日 | |
特許 5900602 | 半導体用接着剤、フラックス剤、半導体装置の製造方法及び半導体装置 | 2016年 4月 6日 | |
特許 5900899 | 鍍金阻害化学種の分析方法、生成化合物の分析方法、及び一価銅化学種の分析方法 | 2016年 4月 6日 | |
特許 5895342 | 熱硬化性樹脂組成物及びこれを用いたプリプレグ、積層板並びにプリント配線板 | 2016年 3月30日 | |
特許 5895366 | ノンアスベスト摩擦材組成物 | 2016年 3月30日 | |
特許 5895367 | ノンアスベスト摩擦材組成物 | 2016年 3月30日 | |
特許 5895449 | 非接触電力送信装置、および、非接触電力伝送システム | 2016年 3月30日 | |
特許 5895534 | 熱硬化性樹脂組成物、フレキシブル配線板の保護膜を形成する方法及びフレキシブル配線板 | 2016年 3月30日 | |
特許 5895584 | 配線板用絶縁樹脂材料、多層配線板及びその製造方法 | 2016年 3月30日 | |
特許 5895986 | プリント配線板及び金属箔張積層板 | 2016年 3月30日 | |
特許 5896005 | 基材付き生体接着用薄膜フィルムの製造方法 | 2016年 3月30日 | |
特許 5896006 | 変性ポリアミドイミド樹脂、電気絶縁材料、絶縁層の耐絶縁破壊性向上方法及び絶縁電線 | 2016年 3月30日 | |
特許 5896200 | 半導体素子搭載用パッケージ基板の製造方法 | 2016年 3月30日 | |
特許 5896374 | 非水電解液電池 | 2016年 3月30日 | |
特許 5891599 | シリコン系太陽電池の電極用ペースト組成物 | 2016年 3月23日 |
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5900535 5900602 5900899 5895342 5895366 5895367 5895449 5895534 5895584 5895986 5896005 5896006 5896200 5896374 5891599
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