日立化成株式会社
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■ 2021年 出願公開件数ランキング 第54位 656件
（
2020年：第63位 593件）
■ 2021年 特許取得件数ランキング 第76位 336件
（
2020年：第72位 354件）
（ランキング更新日：2025年10月16日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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日立化成株式会社の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 6926597 | 分離材及びカラム | 2021年 8月25日 | |
| 特許 6927154 | 無鉛ガラス組成物ならびにそれを含むガラス複合材料、ガラスペーストおよび封止構造体 | 2021年 8月25日 | |
| 特許 6927194 | ゾル組成物、エアロゲル複合体、エアロゲル複合体付き支持部材及び断熱材 | 2021年 8月25日 | |
| 特許 6927206 | 熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、積層板、プリント配線板及び高速通信対応モジュール | 2021年 8月25日 | |
| 特許 6927247 | 抗体の精製方法 | 2021年 8月25日 | |
| 特許 6927258 | 無鉛低融点ガラス組成物並びにこれを含む無鉛ガラス複合材料、無鉛ガラスペースト及び封止構造体 | 2021年 8月25日 | |
| 特許 6927259 | 吸着材、カラム、精製装置及び吸着材の製造方法 | 2021年 8月25日 | |
| 特許 6927325 | 鉛蓄電池用セパレーター及び鉛蓄電池 | 2021年 8月25日 | |
| 特許 6919226 | 感光性樹脂組成物、感光性エレメント及びレジストパターンの形成方法 | 2021年 8月18日 | |
| 特許 6919268 | 絶縁信頼性評価回路及びその製造方法並びに絶縁信頼性評価試験方法 | 2021年 8月18日 | |
| 特許 6919575 | プリプレグ、プリント配線板、半導体パッケージ及びプリント配線板の製造方法 | 2021年 8月18日 | |
| 特許 6922157 | 樹脂組成物、積層板及び多層プリント配線板 | 2021年 8月18日 | |
| 特許 6922167 | 熱硬化性樹脂組成物、層間絶縁用樹脂フィルム、複合フィルム、プリント配線板及びその製造方法 | 2021年 8月18日 | |
| 特許 6922892 | 分離材、該分離材を備えるカラム、及び分離材の製造方法 | 2021年 8月18日 | |
| 特許 6922927 | リチウムイオン二次電池用負極材、リチウムイオン二次電池用負極及びリチウムイオン二次電池 | 2021年 8月18日 |
337 件中 121-135 件を表示
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6926597 6927154 6927194 6927206 6927247 6927258 6927259 6927325 6919226 6919268 6919575 6922157 6922167 6922892 6922927
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