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■ 2022年 出願公開件数ランキング 第92位 349件
(
2021年:第54位 656件)
■ 2022年 特許取得件数ランキング 第81位 379件
(
2021年:第76位 336件)
(ランキング更新日:2025年10月31日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 7127542 | 伸縮性樹脂層形成用硬化性組成物 | 2022年 8月30日 | |
| 特許 7127680 | 半導体装置及びその製造方法 | 2022年 8月30日 | |
| 特許 7124288 | エポキシ樹脂シート、エポキシ樹脂シートの製造方法、絶縁体の製造方法及び電気機器の製造方法 | 2022年 8月24日 | |
| 特許 7124410 | 層間絶縁層用樹脂フィルム、積層体、プリント配線板、半導体装置及び積層体の製造方法 | 2022年 8月24日 | |
| 特許 7124513 | 積層体の製造方法 | 2022年 8月24日 | |
| 特許 7124711 | 配線基板及びその製造方法、並びにストレッチャブルデバイス | 2022年 8月24日 | |
| 特許 7124819 | 封止用フィルム、封止構造体及び封止構造体の製造方法 | 2022年 8月24日 | |
| 特許 7124833 | 樹脂部材、シート、蓄熱材、及び樹脂部材の製造方法 | 2022年 8月24日 | |
| 特許 7124898 | 熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、積層板、プリント配線板及び半導体パッケージ | 2022年 8月24日 | |
| 特許 7124936 | 接着剤組成物及び構造体 | 2022年 8月24日 | |
| 特許 7122803 | 電子部品装置の製造方法 | 2022年 8月22日 | |
| 特許 7122058 | シミュレーション方法及びシミュレーション装置 | 2022年 8月19日 | |
| 特許 7119292 | エアロゲル入り梱包体及びエアロゲル入り梱包体の製造方法 | 2022年 8月17日 | |
| 特許 7119307 | 半導体装置製造用部材の製造方法 | 2022年 8月17日 | |
| 特許 7119578 | 樹脂組成物、硬化物、半導体装置及びその製造方法 | 2022年 8月17日 |
379 件中 136-150 件を表示
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7127542 7127680 7124288 7124410 7124513 7124711 7124819 7124833 7124898 7124936 7122803 7122058 7119292 7119307 7119578
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11月14日(金) -
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