特許ランキング - 出願人詳細情報 -

日立化成株式会社

※ ログインすれば出願人(日立化成株式会社)をリストに登録できます。ログインについて

　■　2022年出願公開件数ランキング　　　第92位　349件（2021年：第54位　656件）

　■　2022年特許取得件数ランキング　　　第81位　379件（2021年：第76位　336件）

（ランキング更新日：2025年10月28日）筆頭出願人である出願のみカウントしています

2011年 2012年 2013年 2014年 2015年 2016年 2017年 2018年 2019年 2020年 2021年 2023年 2024年 2025年

日立化成株式会社の商標一覧

公報番号	発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)	公報発行日
特許 7143685	導電性積層体の製造方法、導電性積層体及び２剤型導電膜形成剤	2022年 9月29日
特許 7143845	半導体封止成形用仮保護フィルム	2022年 9月29日
特許 7143899	銅基焼結体の製造方法	2022年 9月29日
特許 7139590	導体形成用組成物、並びに接合体及びその製造方法	2022年 9月21日
特許 7139698	画像表示装置用粘着剤組成物及び画像表示装置用粘着シート	2022年 9月21日
特許 7139699	粘着剤組成物及び硬化物	2022年 9月21日
特許 7140102	摩擦材組成物、摩擦材および摩擦部材	2022年 9月21日
特許 7140143	半導体装置の製造方法、及びフィルム状接着剤	2022年 9月21日
特許 7138398	層間絶縁用樹脂フィルム、接着補助層付き層間絶縁用樹脂フィルム及びプリント配線板	2022年 9月16日
特許 7135503	積層体、プリント配線板及び半導体パッケージ、並びに積層体の製造方法	2022年 9月13日
特許 7135864	半導体装置の製造方法	2022年 9月13日
特許 7136121	コンパウンド粉	2022年 9月13日
特許 7136200	半導体装置、並びに、その製造に使用する熱硬化性樹脂組成物及びダイシングダイボンディング一体型テープ	2022年 9月13日
特許 7136231	積層板、プリント配線板、半導体パッケージ及び積層板の製造方法	2022年 9月13日
特許 7136389	積層板、プリント配線板、半導体パッケージ及び積層板の製造方法	2022年 9月13日

379 件中 106-120 件を表示

... 8

※ をクリックすると公報番号が選択状態になります。クリップボードにコピーする際にお使いください。

このページの公報番号をまとめてクリップボードにコピー

7143685 7143845 7143899 7139590 7139698 7139699 7140102 7140143 7138398 7135503 7135864 7136121 7136200 7136231 7136389

※ ログインすれば出願人をリストに登録できます。日立化成株式会社の知財の動向チェックに便利です。

ログインについて

ランキング一覧に戻る

特許ランキング

2025年特許出願件数	2025年特許取得件数
2024年特許出願件数	2024年特許取得件数
2023年特許出願件数	2023年特許取得件数
2021年特許出願件数	2021年特許取得件数
2020年特許出願件数	2020年特許取得件数
2019年特許出願件数	2019年特許取得件数
2018年特許出願件数	2018年特許取得件数
2017年特許出願件数	2017年特許取得件数
2016年特許出願件数	2016年特許取得件数
2015年特許出願件数	2015年特許取得件数
2014年特許出願件数	2014年特許取得件数
2013年特許出願件数	2013年特許取得件数
2012年特許出願件数	2012年特許取得件数
2011年特許出願件数	2011年特許取得件数