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日立化成株式会社

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  2022年 出願公開件数ランキング    第92位 349件 下降2021年:第54位 656件)

  2022年 特許取得件数ランキング    第81位 379件 下降2021年:第76位 336件)

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公報番号発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)公報発行日備考
特許 7136400 物性の測定方法、部材の評価方法、電子部品装置の製造方法、電子部品装置用材料の製造方法及び物性測定システム 2022年 9月13日
特許 7133746 硬化剤、接着剤組成物、回路接続用接着剤フィルム、接続構造体及び接続構造体の製造方法 2022年 9月 8日
特許 7130917 接着剤組成物、回路接続材料、フィルム状接着剤、接続構造体及びその製造方法 2022年 9月 6日
特許 7130922 プリント配線板、プリプレグ、積層体及び半導体パッケージ 2022年 9月 6日
特許 7131100 接着剤フィルム 2022年 9月 6日
特許 7131102 エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置 2022年 9月 6日
特許 7131175 半導体装置の製造方法 2022年 9月 6日
特許 7131553 電解液及び電気化学デバイス 2022年 9月 6日
特許 7131566 歯車及びその製造方法 2022年 9月 6日
特許 7131605 有機エレクトロニクス材料及び有機エレクトロニクス素子 2022年 9月 6日
特許 7131606 有機エレクトロニクス材料及び有機エレクトロニクス素子 2022年 9月 6日
特許 7127269 部材接続方法 2022年 8月30日
特許 7127385 負極及び電気化学デバイス 2022年 8月30日
特許 7127407 接合用金属ペースト、接合体及び接合体の製造方法 2022年 8月30日
特許 7127414 熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、樹脂付き金属箔、積層体、プリント配線板及び半導体パッケージ 2022年 8月30日

379 件中 121-135 件を表示

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7136400 7133746 7130917 7130922 7131100 7131102 7131175 7131553 7131566 7131605 7131606 7127269 7127385 7127407 7127414

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