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日立化成株式会社

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  2022年 出願公開件数ランキング    第92位 349件 下降2021年:第54位 656件)

  2022年 特許取得件数ランキング    第81位 379件 下降2021年:第76位 336件)

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公報番号発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)公報発行日備考
特許 7103225 封止用フィルム及びその硬化物、並びに、電子装置 2022年 7月20日
特許 7103227 金属箔付伸縮性部材 2022年 7月20日
特許 7103350 コアレス基板用プリプレグ、コアレス基板、コアレス基板の製造方法及び半導体パッケージ 2022年 7月20日
特許 7103401 アンダーフィル材及びそれを用いた電子部品装置 2022年 7月20日
特許 7103413 コンパウンド及び成形体 2022年 7月20日
特許 7103424 有機エレクトロニクス材料及びその利用 2022年 7月20日
特許 7100799 熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、積層板、プリント配線板及び高速通信対応モジュール 2022年 7月14日
特許 7099453 封止用フィルム、封止構造体及び封止構造体の製造方法 2022年 7月12日
特許 7099490 封止用液状樹脂組成物及び電子部品装置 2022年 7月12日
特許 7099515 コンパウンド粉 2022年 7月12日
特許 7099516 成形品及び表示装置 2022年 7月12日
特許 7099547 光硬化性粘着剤の評価方法、ダイシング・ダイボンディング一体型フィルム及びその製造方法、並びに半導体装置の製造方法 2022年 7月12日
特許 7097187 鉛蓄電池 2022年 7月 7日
特許 7095224 コアレス基板用プリプレグ、コアレス基板用プリプレグの製造方法及び製造装置、並びにコアレス基板及びその製造方法 2022年 7月 5日
特許 7095239 光反射用熱硬化性樹脂組成物、光半導体素子搭載用基板及びその製造方法、並びに光半導体装置 2022年 7月 5日

379 件中 181-195 件を表示

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7103225 7103227 7103350 7103401 7103413 7103424 7100799 7099453 7099490 7099515 7099516 7099547 7097187 7095224 7095239

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