日立化成株式会社
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■ 2022年 出願公開件数ランキング 第92位 349件
（
2021年：第54位 656件）
■ 2022年 特許取得件数ランキング 第81位 379件
（2021年：第76位 336件）
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日立化成株式会社の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 7119801 | エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂硬化物及び複合材料 | 2022年 8月17日 | |
| 特許 7119817 | 半導体装置 | 2022年 8月17日 | |
| 特許 7119823 | 封止用エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置 | 2022年 8月17日 | |
| 特許 7120113 | 樹脂成形品及び樹脂成形品の製造方法 | 2022年 8月17日 | |
| 特許 7120219 | プリプレグの製造方法、プリプレグ、積層板、プリント配線板及び半導体パッケージ | 2022年 8月17日 | |
| 特許 7120220 | プリプレグ及びその製造方法、積層板、プリント配線板並びに半導体パッケージ | 2022年 8月17日 | |
| 特許 7120279 | 波長変換部材、バックライトユニット、画像表示装置、波長変換用樹脂組成物及び波長変換用樹脂硬化物 | 2022年 8月17日 | |
| 特許 7120304 | コンパウンド、成形体、及び電子部品 | 2022年 8月17日 | |
| 特許 7120402 | 半導体装置及びその製造方法 | 2022年 8月17日 | |
| 特許 7114870 | 反応性ホットメルト接着剤組成物 | 2022年 8月 9日 | |
| 特許 7114940 | 樹脂組成物膜の製造方法、樹脂シートの製造方法、Ｂステージシートの製造方法、Ｃステージシートの製造方法、樹脂付金属箔の製造方法及び金属基板の製造方法 | 2022年 8月 9日 | |
| 特許 7115469 | 封止フィルム、電子部品装置の製造方法及び電子部品装置 | 2022年 8月 9日 | |
| 特許 7115520 | 封止用フィルム及び封止構造体 | 2022年 8月 9日 | |
| 特許 7115537 | 半導体装置の製造方法及びフィルム状接着剤 | 2022年 8月 9日 | |
| 特許 7115538 | エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物、樹脂シート、Ｂステージシート、Ｃステージシート、硬化物、樹脂付金属箔、金属基板、及びパワー半導体装置 | 2022年 8月 9日 |
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7119801 7119817 7119823 7120113 7120219 7120220 7120279 7120304 7120402 7114870 7114940 7115469 7115520 7115537 7115538
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