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■ 2023年 出願公開件数ランキング 第77位 397件
(2022年:第92位 349件)
■ 2023年 特許取得件数ランキング 第53位 556件
(2022年:第81位 379件)
(ランキング更新日:2025年9月12日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
---|---|---|---|
特許 7342875 | 含フッ素エーテル化合物、磁気記録媒体用潤滑剤および磁気記録媒体 | 2023年 9月12日 | |
特許 7342879 | 半導体装置の製造方法 | 2023年 9月12日 | |
特許 7342881 | アルミニウム-炭素粒子複合材及びその製造方法 | 2023年 9月12日 | |
特許 7342886 | 仮固定用樹脂組成物、仮固定用樹脂フィルム及び仮固定用シート並びに半導体装置の製造方法 | 2023年 9月12日 | |
特許 7342888 | イソプレン系重合体ラテックス組成物 | 2023年 9月12日 | |
特許 7343080 | 半導体装置を製造する方法、仮固定材、及び、仮固定材の半導体装置を製造するための応用 | 2023年 9月12日 | |
特許 7341886 | 導電粒子の選別方法、回路接続材料、接続構造体及びその製造方法 | 2023年 9月11日 | |
特許 7338258 | 接合材評価方法、及び評価試験装置 | 2023年 9月 5日 | |
特許 7338299 | 光硬化性粘着剤組成物および粘着シート | 2023年 9月 5日 | |
特許 7338303 | 接着剤セット及び構造体の製造方法 | 2023年 9月 5日 | |
特許 7338469 | 半導体装置製造用接着フィルム | 2023年 9月 5日 | |
特許 7338621 | 導体基板、配線基板、ストレッチャブルデバイス及び配線基板の製造方法 | 2023年 9月 5日 | |
特許 7338631 | 含フッ素エーテル化合物、磁気記録媒体用潤滑剤および磁気記録媒体 | 2023年 9月 5日 | |
特許 7338643 | 電気絶縁樹脂組成物、及び電気絶縁体 | 2023年 9月 5日 | |
特許 7338661 | エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂硬化物及び電子部品装置 | 2023年 9月 5日 |
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7342875 7342879 7342881 7342886 7342888 7343080 7341886 7338258 7338299 7338303 7338469 7338621 7338631 7338643 7338661
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