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■ 2025年 出願公開件数ランキング 第64位 265件
(2024年:第75位 404件)
■ 2025年 特許取得件数ランキング 第45位 329件
(2024年:第49位 523件)
(ランキング更新日:2025年8月25日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
---|---|---|---|
特許 7687075 | 製氷用熱交換器および製氷用熱交換器の製造方法 | 2025年 6月 3日 | |
特許 7687196 | 鍛造成型品の製造方法 | 2025年 6月 3日 | |
特許 7687216 | 金属化合物の除去方法 | 2025年 6月 3日 | |
特許 7687336 | 半導体封止成形用仮保護フィルム及びその製造方法、仮保護フィルム付きリードフレーム、仮保護された封止成形体、並びに、半導体パッケージを製造する方法 | 2025年 6月 3日 | |
特許 7687341 | フラボノイド配糖体の分解方法及びフラボノイドの製造方法 | 2025年 6月 3日 | |
特許 7687370 | ダイシングテープ | 2025年 6月 3日 | |
特許 7687386 | 半導体封止用マーキングフィルム、半導体封止用離型フィルム、及び半導体パッケージ並びに半導体パッケージの製造方法 | 2025年 6月 3日 | |
特許 7687397 | 樹脂組成物、半導体装置の製造方法 | 2025年 6月 3日 | |
特許 7687468 | 共重合体、粘着剤組成物、粘着テープ及び共重合体の製造方法 | 2025年 6月 3日 | |
特許 7687499 | アンダーフィル材、電子部品装置及び電子部品装置の製造方法 | 2025年 6月 3日 | |
特許 7683174 | 感光性樹脂組成物、感光性樹脂フィルム、多層プリント配線板及び半導体パッケージ、並びに多層プリント配線板の製造方法 | 2025年 5月27日 | |
特許 7683185 | エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置 | 2025年 5月27日 | |
特許 7683243 | 接着フィルム及びその評価方法、並びに、半導体装置の製造方法及びダイシング・ダイボンディング一体型フィルム | 2025年 5月27日 | |
特許 7683477 | 防曇剤及び車両用ランプ構造体の防曇方法 | 2025年 5月27日 | |
特許 7683478 | ドルメン構造を有する半導体装置の製造方法及び支持片の製造方法 | 2025年 5月27日 |
333 件中 106-120 件を表示
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7687075 7687196 7687216 7687336 7687341 7687370 7687386 7687397 7687468 7687499 7683174 7683185 7683243 7683477 7683478
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