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■ 2016年 出願公開件数ランキング 第175位 251件
(2015年:第156位 297件)
■ 2016年 特許取得件数ランキング 第141位 251件
(2015年:第184位 166件)
(ランキング更新日:2025年8月25日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
---|---|---|---|
特許 5869976 | 金属−液晶ポリマー複合体の製造方法 | 2016年 2月24日 | |
特許 5870148 | キャリア付銅箔、プリント回路板の製造方法、銅張積層板、銅張積層板の製造方法、及び、プリント配線板の製造方法 | 2016年 2月24日 | |
特許 5865211 | グラフェン製造用銅箔及びそれを用いたグラフェンの製造方法 | 2016年 2月17日 | |
特許 5865711 | 低屈折率膜形成用イオンプレーティング用材料及び低屈折率膜 | 2016年 2月17日 | |
特許 5866024 | 低屈折率のアモルファス透明導電膜作製用焼結体及び低屈折率のアモルファス透明導電膜 | 2016年 2月17日 | |
特許 5861246 | 希土類薄膜磁石及びその製造方法並びに希土類薄膜磁石形成用ターゲット | 2016年 2月16日 | |
特許 5856710 | タングステン焼結体スパッタリングターゲット | 2016年 2月10日 | |
特許 5858849 | 金属箔 | 2016年 2月10日 | |
特許 5858961 | 応力緩和特性に優れる銅合金板 | 2016年 2月10日 | |
特許 5859078 | キャリア付銅箔の製造方法、銅張積層板の製造方法、プリント配線板の製造方法、及び、電子機器の製造方法 | 2016年 2月10日 | |
特許 5859423 | 半導体エピタキシャル基板及び半導体センサ用基板の製造方法 | 2016年 2月10日 | |
特許 5854872 | キャリア付銅箔、キャリア付銅箔の製造方法、積層体及びプリント配線板の製造方法 | 2016年 2月 9日 | |
特許 5855244 | 表面処理銅箔及びそれを用いた積層板、プリント配線板、電子機器及びプリント配線板を製造する方法 | 2016年 2月 9日 | |
特許 5855259 | 表面処理銅箔及びそれを用いた積層板 | 2016年 2月 9日 | |
特許 5855319 | スパッタリングターゲット及び、それの製造方法 | 2016年 2月 9日 |
252 件中 211-225 件を表示
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5869976 5870148 5865211 5865711 5866024 5861246 5856710 5858849 5858961 5859078 5859423 5854872 5855244 5855259 5855319
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