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■ 2023年 出願公開件数ランキング 第178位 208件 (2022年:第318位 107件)
■ 2023年 特許取得件数ランキング 第345位 92件 (2022年:第294位 102件)
(ランキング更新日:2024年11月22日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特開 2023-134353 | プリント回路基板及びこれを含む半導体パッケージ | 2023年 9月27日 | |
特開 2023-131104 | セラミック電子部品 | 2023年 9月21日 | |
特開 2023-129254 | 積層型電子部品及びその製造方法 | 2023年 9月14日 | |
特開 2023-124814 | 積層セラミック電子部品 | 2023年 9月 6日 | |
特開 2023-119562 | 積層型電子部品 | 2023年 8月28日 | |
特開 2023-118046 | 積層型電子部品 | 2023年 8月24日 | |
特開 2023-118067 | 積層型電子部品 | 2023年 8月24日 | |
特開 2023-117364 | 積層型電子部品及びその製造方法 | 2023年 8月23日 | |
特開 2023-116378 | 積層型電子部品 | 2023年 8月22日 | |
特開 2023-116777 | キャパシタ部品 | 2023年 8月22日 | |
特開 2023-115877 | 導電性ペーストの製造方法及び積層セラミック電子部品の製造方法 | 2023年 8月21日 | |
特開 2023-114968 | 積層型電子部品 | 2023年 8月18日 | |
特開 2023-113543 | 積層型電子部品 | 2023年 8月16日 | |
特開 2023-113923 | 積層型キャパシター及びその製造方法 | 2023年 8月16日 | |
特開 2023-112038 | 積層セラミックキャパシタ及びその製造方法 | 2023年 8月10日 |
208 件中 31-45 件を表示
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2023-134353 2023-131104 2023-129254 2023-124814 2023-119562 2023-118046 2023-118067 2023-117364 2023-116378 2023-116777 2023-115877 2023-114968 2023-113543 2023-113923 2023-112038
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11月22日(金) -
11月22日(金) - 東京 千代田区
11月22日(金) - 東京 港区
11月22日(金) -
11月22日(金) - 大阪 大阪市
11月22日(金) -
11月22日(金) -
11月25日(月) -
11月25日(月) - 岐阜 各務原市
11月26日(火) -
11月26日(火) - 東京 港区
11月26日(火) -
11月26日(火) -
11月26日(火) -
11月27日(水) - 東京 港区
11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月28日(木) - 東京 港区
11月28日(木) - 島根 松江市
11月28日(木) - 京都 京都市
11月28日(木) -
11月28日(木) - 大阪 大阪市
11月28日(木) -
11月29日(金) - 東京 港区
11月29日(金) - 茨城 ひたちなか市
11月30日(土) -
12月1日(日) -
12月1日(日) -
11月25日(月) -
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