株式会社新川
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■ 2023年 出願公開件数ランキング 第14015位 1件
（
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■ 2023年 特許取得件数ランキング 第713位 34件
（2022年：第858位 27件）
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株式会社新川の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 7320886 | 半導体装置の製造装置および製造方法 | 2023年 8月 4日 | |
| 特許 7317354 | 実装装置 | 2023年 7月31日 | |
| 特許 7296174 | 基板保持具、並びに、ボンディングシステム及びボンディング方法 | 2023年 6月22日 | |
| 特許 7287647 | 接合条件評価装置 | 2023年 6月 6日 | |
| 特許 7268929 | 実装装置及び実装方法 | 2023年 5月 8日 | |
| 特許 7253780 | 接合材料の化学的特性を抽出する装置 | 2023年 4月 7日 | |
| 特許 7253862 | 半導体装置の製造装置および製造方法 | 2023年 4月 7日 | |
| 特許 7245503 | ボンディングワイヤのワイヤ形状検出装置及びワイヤ形状検出方法 | 2023年 3月24日 | |
| 特許 7236782 | ワイヤボンディング装置 | 2023年 3月10日 | |
| 特許 7228932 | 実装装置 | 2023年 2月27日 | |
| 特許 7224694 | 半導体装置の製造装置および製造方法 | 2023年 2月20日 | |
| 特許 7224695 | 半導体装置の製造装置、および、半導体装置の製造方法 | 2023年 2月20日 | |
| 特許 7219990 | 振動検出システム | 2023年 2月 9日 | |
| 特許 7219991 | 半導体装置の製造装置および製造方法 | 2023年 2月 9日 | |
| 特許 7216451 | ボンディング装置、フレームフィーダ及びヒータユニット | 2023年 2月 1日 |
34 件中 16-30 件を表示
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7320886 7317354 7296174 7287647 7268929 7253780 7253862 7245503 7236782 7228932 7224694 7224695 7219990 7219991 7216451
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