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台湾積體電路製造股▲ふん▼有限公司

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台湾積體電路製造股▲ふん▼有限公司の商標一覧

公報番号	発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)	公報発行日
特開 2023-152720	イメージセンサ中の分離構造	2023年10月17日
特開 2023-152240	アナログ－デジタル変換装置及びオフセット補正方法	2023年10月16日
特開 2023-147215	メモリユニット及びそのレイアウト	2023年10月12日
特開 2023-138349	積層型イメージセンサ及びその製造方法	2023年10月 2日
特開 2023-138358	分離構造を備えたイメージセンサ集積回路及び方法	2023年10月 2日
特開 2023-135612	強誘電体デバイス及びその製造方法	2023年 9月28日
特開 2023-133142	メモリ構造及びその形成方法	2023年 9月22日
特開 2023-133256	メモリ装置構造及びその製造方法	2023年 9月22日
特開 2023-129271	部分和に基づいた低減した読取エネルギーの使用	2023年 9月14日
特開 2023-129282	集積回路設計を最適化するための装置及び方法	2023年 9月14日
特開 2023-129379	超薄バリア層を有する抵抗型メモリ装置及びその形成方法	2023年 9月14日
特開 2023-129385	半導体装置及び方法	2023年 9月14日
特開 2023-121724	積層型ＣＭＯＳイメージセンサ	2023年 8月31日
特開 2023-119577	底部電極ブリッジを含むメモリ装置及びその製造方法	2023年 8月28日
特開 2023-118670	酸化ゲルマニウムスズ含有半導体装置およびその形成方法	2023年 8月25日

49 件中 16-30 件を表示

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2023-152720 2023-152240 2023-147215 2023-138349 2023-138358 2023-135612 2023-133142 2023-133256 2023-129271 2023-129282 2023-129379 2023-129385 2023-121724 2023-119577 2023-118670

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