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■ 2020年 出願公開件数ランキング 第138位 311件 (2019年:第141位 330件)
■ 2020年 特許取得件数ランキング 第136位 210件 (2019年:第156位 176件)
(ランキング更新日:2024年11月22日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特表 2020-526663 | 窒素含有量が高い窒化ケイ素膜 | 2020年 8月31日 | |
特表 2020-526669 | タングステン核形成層を堆積させるための方法及び装置 | 2020年 8月31日 | |
特表 2020-526920 | 複数の堆積した半導体層のスタックを形成する方法 | 2020年 8月31日 | |
特表 2020-526923 | Si間隙充填のための周期的な共形堆積/アニーリング/エッチング | 2020年 8月31日 | |
特表 2020-525828 | インコヒーレント照明の混合を介した位置合わせのための画像の改善 | 2020年 8月27日 | |
特開 2020-128004 | 制御された孔隙率を有する印刷された化学機械研磨パッド | 2020年 8月27日 | |
特表 2020-524898 | ダイ結合用途のための静電キャリア | 2020年 8月20日 | |
特表 2020-524899 | 電子デバイス製造システムにおいて直接的な構成要素同士の接触を介して間隙を較正するシステム及び方法 | 2020年 8月20日 | |
特表 2020-524900 | インデックス可能な側方収容ポッド装置、加熱側方収容ポッド装置、システム、及び方法 | 2020年 8月20日 | |
特表 2020-524901 | 側方収納ポッド、機器フロントエンドモジュール、及び、基板を処理する方法 | 2020年 8月20日 | |
特表 2020-524902 | 先進的なパッケージアプリケーションのための再配線層形成の方法 | 2020年 8月20日 | |
特表 2020-524903 | 電極アセンブリを備えたプラズマチャンバ | 2020年 8月20日 | |
特開 2020-124801 | 付加製造プロセスを用いて高機能研磨パッドを形成する方法及び装置 | 2020年 8月20日 | |
特開 2020-125544 | 基板上に被膜を被覆する装置及び堆積装置の2つの堆積源間にガス分離を提供する方法 | 2020年 8月20日 | |
特開 2020-127029 | 空間的原子層堆積法による、自己整合ダブルパターニング | 2020年 8月20日 |
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2020-526663 2020-526669 2020-526920 2020-526923 2020-525828 2020-128004 2020-524898 2020-524899 2020-524900 2020-524901 2020-524902 2020-524903 2020-124801 2020-125544 2020-127029
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11月22日(金) -
11月22日(金) - 東京 千代田区
11月22日(金) - 東京 港区
11月22日(金) -
11月22日(金) - 大阪 大阪市
11月22日(金) -
11月22日(金) -
11月25日(月) -
11月25日(月) - 岐阜 各務原市
11月26日(火) -
11月26日(火) - 東京 港区
11月26日(火) -
11月26日(火) -
11月26日(火) -
11月27日(水) - 東京 港区
11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月28日(木) - 東京 港区
11月28日(木) - 島根 松江市
11月28日(木) - 京都 京都市
11月28日(木) -
11月28日(木) - 大阪 大阪市
11月28日(木) -
11月29日(金) - 東京 港区
11月29日(金) - 茨城 ひたちなか市
11月30日(土) -
12月1日(日) -
12月1日(日) -
11月25日(月) -
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