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■ 2021年 出願公開件数ランキング 第132位 313件
(2020年:第138位 311件)
■ 2021年 特許取得件数ランキング 第117位 241件
(2020年:第136位 210件)
(ランキング更新日:2025年6月5日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特表 2021-536528 | 薄膜堆積のための直接液体注入システム | 2021年12月27日 | |
特表 2021-536531 | 複数前駆体の均一供給のためのセグメント化シャワーヘッド | 2021年12月27日 | |
特表 2021-536587 | フィールドの不均一性に対処するために空間光変調器セクションを予備として保持すること | 2021年12月27日 | |
特表 2021-536664 | 熱管理システム | 2021年12月27日 | |
特表 2021-536682 | 選択的な酸化アルミニウム膜の堆積 | 2021年12月27日 | |
特表 2021-536030 | フレキシブルカバーレンズのための多層乾湿ハードコート | 2021年12月23日 | |
特表 2021-536106 | バッテリ用セパレータへのセラミックコーティング | 2021年12月23日 | |
特表 2021-536120 | プロセスキットの中心合わせ測定のための方法及び装置 | 2021年12月23日 | |
特表 2021-536121 | 移動するプロセスキットの浸食測定及び位置較正のための方法及び装置 | 2021年12月23日 | |
特表 2021-536123 | 粒子生成を低減するためのガスディフューザー支持構造 | 2021年12月23日 | |
特表 2021-536130 | 基板処理チャンバ用ガス注入システム | 2021年12月23日 | |
特表 2021-536141 | RFシールドが埋め込まれた半導体基板支持体 | 2021年12月23日 | |
特表 2021-534981 | 積層造形プロセスを用いて形成される研磨パッド及びそれに関連する方法 | 2021年12月16日 | |
特表 2021-534987 | 静電容量式剪断センサを備えた研磨システム | 2021年12月16日 | |
特表 2021-535275 | 高密度プラズマ化学気相堆積チャンバ | 2021年12月16日 |
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2021-536528 2021-536531 2021-536587 2021-536664 2021-536682 2021-536030 2021-536106 2021-536120 2021-536121 2021-536123 2021-536130 2021-536141 2021-534981 2021-534987 2021-535275
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