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アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド

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  2026年 出願公開件数ランキング    第23位 144件 上昇2025年:第42位 577件)

  2026年 特許取得件数ランキング    第47位 90件 下降2025年:第34位 567件)

(ランキング更新日:2026年3月6日)筆頭出願人である出願のみカウントしています

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公報番号発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)公報発行日備考
特表 2026-507939 半導体急速熱処理(RTP)チャンバ用のランプハウジングのろう付けの改良 2026年 3月 6日
特表 2026-507744 モリブデン膜堆積のためのモリブデン(0)前駆体 2026年 3月 5日
特開 2026-35534 半導体パッケージングのためのデジタルバイアシング及びデジタルセル配置の技法 2026年 3月 4日
特開 2026-35583 ダイシールドによる電気めっき共平面性の向上 2026年 3月 4日
特開 2026-35587 共振器、線形加速器構成、及び回転励磁器を有するイオン注入システム 2026年 3月 4日
特開 2026-35605 前駆体を閉じ込めるための改良されたシャワーヘッドポンピング形状寸法 2026年 3月 4日
特開 2026-35621 均一性が改善されたヒータペデスタル 2026年 3月 4日
特開 2026-35715 交換部品収納コンテナのマッピング 2026年 3月 4日
特表 2026-507457 正確な基板間結合のための応力管理 2026年 3月 4日
特表 2026-507695 改良された底部カバレッジおよび均一性のためのマグネトロン設計 2026年 3月 4日
特表 2026-506869 膜堆積及びイオン注入による基板変形の効率的な緩和のための円筒分解 2026年 2月27日
特表 2026-506870 膜堆積及びイオン注入による基板変形の影響関数に基づく緩和 2026年 2月27日
特表 2026-506872 基板の応力及び変形を緩和するための最適化された膜堆積及びイオン注入 2026年 2月27日
特表 2026-506877 EUV用化学増幅型レジスト(CAR)におけるリソグラフィプロセスフロー中の選択的浸透 2026年 2月27日
特表 2026-506895 フォトリソグラフィのためのオーバーレイ補正 2026年 2月27日

144 件中 1-15 件を表示

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2026-507939 2026-507744 2026-35534 2026-35583 2026-35587 2026-35605 2026-35621 2026-35715 2026-507457 2026-507695 2026-506869 2026-506870 2026-506872 2026-506877 2026-506895

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