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アプライド　マテリアルズ　インコーポレイテッド

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アプライド　マテリアルズ　インコーポレイテッドの商標一覧

公報番号	発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)	公報発行日
特表 2023-554668	マルチチャンバ基板処理プラットフォーム	2023年12月28日
特表 2023-554239	デジタルリソグラフィにおけるローカルセル置換のための適応的置換マップの使用	2023年12月27日
特開 2023-182574	超電導膜を有する多層デバイスの堆積のための方法及び装置	2023年12月26日
特開 2023-182582	可変エッチング深さを有する斜め格子を製造する方法	2023年12月26日
特開 2023-182638	銅配線のためのシード層	2023年12月26日
特開 2023-182644	複数の埋込電極を有する基板支持体	2023年12月26日
特表 2023-553782	重なり合うサセプタ及び予熱リング	2023年12月26日
特表 2023-553975	千鳥配置のポンピング位置を使用した堆積装置及び堆積方法	2023年12月26日
特表 2023-553999	基板エッジの欠陥低減のための研磨システム装置及び方法	2023年12月26日
特表 2023-554013	アノード構造の製造方法、真空堆積システム、アノード構造、及びリチウム電池層スタック	2023年12月26日
特開 2023-181311	先進の半導体プロセス最適化および生産中の適応制御	2023年12月21日
特表 2023-553224	アーク発生を排除し、ＰＶＤ処理の均一なガス分布を改良するためのガス注入処理キット	2023年12月21日
特表 2023-553273	半導体デバイス形成のための下部層膜	2023年12月21日
特表 2023-553359	共振器、線形加速器構成、およびトロイダル共振器を有するイオン注入システム	2023年12月21日
特表 2023-553398	カーボネートパッシベーションを用いた、リチウム金属表面改質	2023年12月21日

708 件中 1-15 件を表示

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2023-554668 2023-554239 2023-182574 2023-182582 2023-182638 2023-182644 2023-553782 2023-553975 2023-553999 2023-554013 2023-181311 2023-553224 2023-553273 2023-553359 2023-553398

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