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アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド

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  2025年 出願公開件数ランキング    第42位 242件 下降2024年:第41位 605件)

  2025年 特許取得件数ランキング    第33位 263件 上昇2024年:第47位 555件)

(ランキング更新日:2025年6月4日)筆頭出願人である出願のみカウントしています

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公報番号発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)公報発行日備考
特表 2025-509464 GaN成長のための基板処理 2025年 4月11日
特表 2025-509582 光壁プロセスセンサ(OWPS)を使用したプロセスの特徴付けおよび補正 2025年 4月11日
特表 2025-509584 光壁プロセスセンサ(OWPS)を使用したプロセスの特徴付けおよび補正 2025年 4月11日
特表 2025-509718 レーザ加工されたメサを有する静電チャック 2025年 4月11日
特表 2025-509740 メッキ均一性を調整するためにリソグラフィックパターンを改変するための方法および装置 2025年 4月11日
特表 2025-509742 小ピッチ充填用支持層 2025年 4月11日
特表 2025-509783 気相コーティングと液相コーティングとを使用して電荷層を形成するための方法 2025年 4月11日
特表 2025-509851 低温n形コンタクトエピ形成 2025年 4月11日
特開 2025-60588 高屈折率ナノインプリントリソグラフィフィルムの密度を増加させるための方法 2025年 4月10日
特開 2025-60616 基板処理チャンバ向けのチャッキングのプロセス及びシステム 2025年 4月10日
特開 2025-60658 パッケージ製造のためのレーザアブレーションシステム 2025年 4月10日
特開 2025-60667 化学機械研磨における温度制御のための流体噴出中の気体の取り込み 2025年 4月10日
特開 2025-60669 炭素膜の選択的堆積及びその使用 2025年 4月10日
特開 2025-60676 多段階回転調節クロスフローを含むプラズマチャンバ 2025年 4月10日
特開 2025-60679 ホウ素がドープされたシリコン材料を利用した集積プロセス 2025年 4月10日

242 件中 106-120 件を表示

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2025-509464 2025-509582 2025-509584 2025-509718 2025-509740 2025-509742 2025-509783 2025-509851 2025-60588 2025-60616 2025-60658 2025-60667 2025-60669 2025-60676 2025-60679

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