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■ 2025年 出願公開件数ランキング 第42位 242件
(2024年:第41位 605件)
■ 2025年 特許取得件数ランキング 第33位 263件
(2024年:第47位 555件)
(ランキング更新日:2025年6月4日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特開 2025-60721 | 材料の表面粗さを減少させる方法 | 2025年 4月10日 | |
特開 2025-60736 | ウエハ処理ツール及びその方法 | 2025年 4月10日 | |
特開 2025-60831 | 基板処理チャンバのためのアイソレータ装置及び方法 | 2025年 4月10日 | |
特開 2025-60963 | 金属バリア層のドーピング | 2025年 4月10日 | |
特表 2025-508640 | ポンピングライナ、並びにその製造及び使用方法 | 2025年 4月10日 | |
特表 2025-508701 | 高選択性シリコンエッチング | 2025年 4月10日 | |
特表 2025-508711 | PVDペロブスカイト膜を製造するための装置および方法 | 2025年 4月10日 | |
特表 2025-508772 | 無階段構造メモリデバイス及びその形成方法 | 2025年 4月10日 | |
特開 2025-41589 | パルスプラズマを使用してエッチング選択性を向上させる方法 | 2025年 3月26日 | |
特開 2025-41633 | 高品質間隙充填材の高バイアス堆積 | 2025年 3月26日 | |
特開 2025-41660 | フリースパン・コーティングシステムおよびその方法 | 2025年 3月26日 | |
特開 2025-41673 | 堆積用途のための高温面板 | 2025年 3月26日 | |
特開 2025-41687 | セグメント化基板チャック付きキャリアヘッド | 2025年 3月26日 | |
特開 2025-41693 | 材料構造を改良するための処理 | 2025年 3月26日 | |
特開 2025-41694 | エッジリングとバイアス電極の形状寸法を用いた膜厚均一性の改善 | 2025年 3月26日 |
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2025-60721 2025-60736 2025-60831 2025-60963 2025-508640 2025-508701 2025-508711 2025-508772 2025-41589 2025-41633 2025-41660 2025-41673 2025-41687 2025-41693 2025-41694
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6月5日(木) -
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