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■ 2026年 出願公開件数ランキング 第23位 261件
(
2025年:第42位 577件)
■ 2026年 特許取得件数ランキング 第61位 132件
(
2025年:第34位 567件)
(ランキング更新日:2026年4月28日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特表 2026-513554 | 接続型エッジリングハードウェアを使用したウエハのエッジプロファイル制御 | 2026年 4月28日 | |
| 特表 2026-513558 | パルス電圧支援プラズマストライク | 2026年 4月28日 | |
| 特表 2026-513559 | 極低温サービス用の外側セラミック真空分離リングを備えた金属接合ESC | 2026年 4月28日 | |
| 特表 2026-513569 | 単一瞳型光エンジンを有するマルチシート回折導波路のための分割入力カプラ格子 | 2026年 4月28日 | |
| 特表 2026-513571 | フォトニックの局所屈折率を調整するための選択的導波イオン注入 | 2026年 4月28日 | |
| 特表 2026-513572 | 3Dメモリモールド膜スタック | 2026年 4月28日 | |
| 特表 2026-513574 | サセプタ | 2026年 4月28日 | |
| 特表 2026-513575 | チューニング可能なハイブリッド接合インターコネクト抵抗のための方法及び材料システム | 2026年 4月28日 | |
| 特表 2026-513579 | デュアル電界効果トランジスタ4F2セル | 2026年 4月28日 | |
| 特表 2026-513580 | ハイブリッド接合における高強度誘電体のための方法及び構造 | 2026年 4月28日 | |
| 特表 2026-513581 | 4F2のデュアル仕事関数ワード線 | 2026年 4月28日 | |
| 特表 2026-513583 | 基板洗浄の改善 | 2026年 4月28日 | |
| 特表 2026-513453 | 段階的浸透合成後の欠陥を低減する方法 | 2026年 4月27日 | |
| 特表 2026-513458 | 選択的金属含有ハードマスク除去のためのシステム及び方法 | 2026年 4月27日 | |
| 特表 2026-513459 | 拡大なしのトリムによる3D DRAM | 2026年 4月27日 |
24 件中 1-15 件を表示
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