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アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド
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■ 2021年 出願公開件数ランキング 第167位 217件
（
2020年：第138位 311件）
■ 2021年 特許取得件数ランキング 第128位 184件
（
2020年：第136位 210件）
（ランキング更新日：2021年10月14日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特表 2021-527927 | リチウムの安定を可能にする拡散バリア膜 | 2021年10月14日 | |
| 特表 2021-527958 | 高品質間隙充填材の高バイアス堆積 | 2021年10月14日 | |
| 特表 2021-527959 | 残留物除去 | 2021年10月14日 | |
| 特表 2021-527962 | 半導体ウェハ処理におけるウェハ裏面損傷を最小化する方法 | 2021年10月14日 | |
| 特表 2021-527161 | 半導体プロセスチャンバ内のマグネトロンアセンブリのための方法および装置 | 2021年10月11日 | |
| 特表 2021-527170 | フレキシブル基板を誘導するためのローラデバイス、フレキシブル基板を搬送するためのローラデバイスの使用、真空処理装置、及びフレキシブル基板を処理する方法 | 2021年10月11日 | |
| 特表 2021-527171 | 薄膜による均一な粒子コーティングのための回転リアクタ | 2021年10月11日 | |
| 特表 2021-527172 | 共形性炭素膜堆積 | 2021年10月11日 | |
| 特表 2021-527299 | プラズマ化学気相堆積チャンバ内の寄生プラズマを抑制する装置 | 2021年10月11日 | |
| 特表 2021-527328 | 保護コーティングを有するプロセスチャンバプロセスキット | 2021年10月11日 | |
| 特表 2021-527332 | ウエハの迅速な処理のための高温洗浄を可能とする技術 | 2021年10月11日 | |
| 特表 2021-527338 | 堆積チャンバへのプロセス材料の流れを制御するための装置及び方法 | 2021年10月11日 | |
| 特表 2021-527340 | 薄膜の応力を軽減するためのインシトゥ高電力注入 | 2021年10月11日 |
13 件中 1-13 件を表示
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2021-527927 2021-527958 2021-527959 2021-527962 2021-527161 2021-527170 2021-527171 2021-527172 2021-527299 2021-527328 2021-527332 2021-527338 2021-527340
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