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アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド
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■ 2025年 出願公開件数ランキング 第50位 156件
（
2024年：第41位 605件）
■ 2025年 特許取得件数ランキング 第33位 176件
（
2024年：第47位 555件）
（ランキング更新日：2025年4月15日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドの商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 7609751 | 基板処理のための混合プラットフォームの装置、システム、及び方法 | 2025年 1月 7日 | |
| 特許 7609787 | ウエハ処理ツール及びその方法 | 2025年 1月 7日 | |
| 特許 7609863 | ガス伝達調節のためのチャンバ部品 | 2025年 1月 7日 | |
| 特許 7609968 | 低温応用例のための静電チャックアセンブリ | 2025年 1月 7日 | |
| 特許 7609976 | 堆積及びエッチングのための半導体処理チャンバ | 2025年 1月 7日 | |
| 特許 7610001 | 水平予洗浄モジュール用のパッドキャリア | 2025年 1月 7日 | |
| 特許 7610034 | プラズマを使用した薄膜形成のグランドリターン | 2025年 1月 7日 | |
| 特許 7608451 | 基板のラジカル及び熱処理用システム及び方法 | 2025年 1月 6日 | |
| 特許 7608454 | 材料の表面粗さを減少させる方法 | 2025年 1月 6日 | |
| 特許 7608470 | 基板の間隙充填方法 | 2025年 1月 6日 | |
| 特許 7608599 | グリッドトレイアセンブリ | 2025年 1月 6日 | |
| 特許 7608612 | 基板エッジの欠陥低減のための研磨システム装置及び方法 | 2025年 1月 6日 | |
| 特許 7608625 | 温度制御され／電気的にバイアスをかけられるウエハ周辺 | 2025年 1月 6日 | |
| 特許 7608627 | 基板を処理するための方法及び装置 | 2025年 1月 6日 | |
| 特許 7608639 | プロセスチャンバ用電力供給システムにおけるアーク放電の検出方法 | 2025年 1月 6日 |
176 件中 166-180 件を表示
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7609751 7609787 7609863 7609968 7609976 7610001 7610034 7608451 7608454 7608470 7608599 7608612 7608625 7608627 7608639
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