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■ 2019年 出願公開件数ランキング 第452位 81件
(2018年:第737位 39件)
■ 2019年 特許取得件数ランキング 第729位 30件
(2018年:第533位 47件)
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
---|---|---|---|
特開 2019-179837 | 研磨用組成物および研磨方法 | 2019年10月17日 | |
特開 2019-179890 | シリコンウェーハの研磨方法および研磨用組成物 | 2019年10月17日 | |
特開 2019-172733 | 研磨用組成物 | 2019年10月10日 | |
特開 2019-172784 | 研磨用組成物 | 2019年10月10日 | |
特開 2019-172853 | 砥粒分散液、研磨用組成物キットおよび磁気ディスク基板の研磨方法 | 2019年10月10日 | |
特開 2019-172902 | 研磨用組成物、研磨方法 | 2019年10月10日 | |
特開 2019-172904 | 研磨用組成物、研磨方法 | 2019年10月10日 | |
特開 2019-172905 | 研磨用組成物及びその製造方法並びに磁気研磨方法 | 2019年10月10日 | |
特開 2019-173101 | 溶射材並びにコーティング皮膜及びその製造方法 | 2019年10月10日 | |
特開 2019-176132 | 研磨用組成物および研磨システム | 2019年10月10日 | |
再表 2018-88370 | 研磨用組成物及びシリコンウェーハの研磨方法 | 2019年10月 3日 | |
再表 2018-88371 | 研磨用組成物及びシリコンウェーハの研磨方法 | 2019年10月 3日 | |
特開 2019-167588 | 溶射用スラリー | 2019年10月 3日 | |
特開 2019-169589 | 研磨用組成物、研磨用組成物の製造方法、研磨方法、および半導体基板の製造方法 | 2019年10月 3日 | |
特開 2019-169687 | 研磨用組成物 | 2019年10月 3日 |
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2019-179837 2019-179890 2019-172733 2019-172784 2019-172853 2019-172902 2019-172904 2019-172905 2019-173101 2019-176132 2018-88370 2018-88371 2019-167588 2019-169589 2019-169687
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6月19日(木) -
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6月20日(金) - 東京 千代田区
6月20日(金) -
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