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■ 2019年 出願公開件数ランキング 第452位 81件 (2018年:第737位 39件)
■ 2019年 特許取得件数ランキング 第729位 30件 (2018年:第533位 47件)
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特開 2019-163420 | 研磨用組成物およびそれを用いた研磨方法 | 2019年 9月26日 | |
特開 2019-165226 | 研磨用組成物 | 2019年 9月26日 | |
特開 2019-157121 | 研磨用組成物 | 2019年 9月19日 | |
特開 2019-160875 | 表面処理組成物、表面処理組成物の製造方法、表面処理方法および半導体基板の製造方法 | 2019年 9月19日 | |
特開 2019-151849 | 研磨用組成物、研磨用組成物製造方法および研磨用組成物調製用キット | 2019年 9月12日 | |
再表 2018-52128 | 溶射用材料 | 2019年 8月 8日 | |
再表 2018-52129 | 溶射用材料 | 2019年 8月 8日 | |
再表 2018-61656 | カチオン変性シリカの製造方法およびカチオン変性シリカ分散体、ならびにカチオン変性シリカを用いた研磨用組成物の製造方法およびカチオン変性シリカを用いた研磨用組成物 | 2019年 8月 8日 | |
特開 2019-131814 | 研磨用組成物の製造方法 | 2019年 8月 8日 | |
再表 2018-61365 | 表面処理組成物 | 2019年 7月18日 | |
特開 2019-116627 | 研磨用組成物、研磨方法および基板の製造方法 | 2019年 7月18日 | |
再表 2018-55985 | 研磨用組成物、ならびにこれを用いた研磨方法および半導体基板の製造方法 | 2019年 7月11日 | |
再表 2018-55941 | 表面処理組成物 | 2019年 7月 4日 | |
特開 2019-108412 | フィラー及びフィラーの製造方法、並びに成形体の製造方法 | 2019年 7月 4日 | |
再表 2018-43504 | 研磨用組成物および研磨用組成物セット | 2019年 6月24日 |
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2019-163420 2019-165226 2019-157121 2019-160875 2019-151849 2018-52128 2018-52129 2018-61656 2019-131814 2018-61365 2019-116627 2018-55985 2018-55941 2019-108412 2018-43504
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11月22日(金) -
11月22日(金) - 東京 千代田区
11月22日(金) - 東京 港区
11月22日(金) -
11月22日(金) - 大阪 大阪市
11月22日(金) -
11月22日(金) -
11月25日(月) -
11月25日(月) - 岐阜 各務原市
11月26日(火) -
11月26日(火) - 東京 港区
11月26日(火) -
11月26日(火) -
11月26日(火) -
11月27日(水) - 東京 港区
11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月28日(木) - 東京 港区
11月28日(木) - 島根 松江市
11月28日(木) - 京都 京都市
11月28日(木) -
11月28日(木) - 大阪 大阪市
11月28日(木) -
11月29日(金) - 東京 港区
11月29日(金) - 茨城 ひたちなか市
11月30日(土) -
12月1日(日) -
12月1日(日) -
11月25日(月) -
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