特許ランキング - 出願人詳細情報 -

マイクロン　テクノロジー，　インク．

※ ログインすれば出願人(マイクロン　テクノロジー，　インク．)をリストに登録できます。ログインについて

　■　2021年出願公開件数ランキング　　　第352位　104件（2020年：第462位　72件）

　■　2021年特許取得件数ランキング　　　第316位　85件（2020年：第565位　40件）

（ランキング更新日：2025年10月16日）筆頭出願人である出願のみカウントしています

2011年 2012年 2013年 2014年 2015年 2016年 2017年 2018年 2019年 2020年 2022年 2023年 2024年 2025年

マイクロン　テクノロジー，　インク．の商標一覧

公報番号	発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)	公報発行日
特許 6894052	結合容量を用いた自己参照センシング・スキーム	2021年 6月23日
特許 6889814	複数の半導体デバイスモジュール内の熱を消散するための装置及び方法	2021年 6月18日
特許 6890131	ソリッドステート装置のための多重アドレスレジスタ用の装置および方法	2021年 6月18日
特許 6890189	メモリ・セルの高さ方向に延びるストリングのアレイ、およびメモリ・アレイを形成する方法	2021年 6月18日
特許 6886501	メモリを動作させる方法	2021年 6月16日
特許 6887509	アレイのメモリセルのプリライト	2021年 6月16日
特許 6887557	可変フィルタ・キャパシタンス	2021年 6月16日
特許 6887564	メモリの検知動作	2021年 6月16日
特許 6887565	電力喪失への応答	2021年 6月16日
特許 6884158	強誘電体メモリセルからの電荷抽出	2021年 6月 9日
特許 6884218	ＮＡＮＤメモリ・アレイおよびＮＡＮＤメモリ・アレイを形成する方法	2021年 6月 9日
特許 6884232	メモリ・セルの時間ベースのアクセス	2021年 6月 9日
特許 6884791	パッケージングされた半導体ダイの内部熱拡散のための装置	2021年 6月 9日
特許 6883038	強誘電体キャパシタ、強誘電体電界効果トランジスタ、並びに導電材料及び強誘電体材料を含む電子部品の形成に用いられる方法	2021年 6月 2日
特許 6875422	モールド経由の冷却チャネルを有する半導体デバイスアセンブリ	2021年 5月26日

85 件中 46-60 件を表示

※ をクリックすると公報番号が選択状態になります。クリップボードにコピーする際にお使いください。

このページの公報番号をまとめてクリップボードにコピー

6894052 6889814 6890131 6890189 6886501 6887509 6887557 6887564 6887565 6884158 6884218 6884232 6884791 6883038 6875422

※ ログインすれば出願人をリストに登録できます。マイクロン　テクノロジー，　インク．の知財の動向チェックに便利です。

ログインについて

ランキング一覧に戻る

特許ランキング

2025年特許出願件数	2025年特許取得件数
2024年特許出願件数	2024年特許取得件数
2023年特許出願件数	2023年特許取得件数
2022年特許出願件数	2022年特許取得件数
2020年特許出願件数	2020年特許取得件数
2019年特許出願件数	2019年特許取得件数
2018年特許出願件数	2018年特許取得件数
2017年特許出願件数	2017年特許取得件数
2016年特許出願件数	2016年特許取得件数
2015年特許出願件数	2015年特許取得件数
2014年特許出願件数	2014年特許取得件数
2013年特許出願件数	2013年特許取得件数
2012年特許出願件数	2012年特許取得件数
2011年特許出願件数	2011年特許取得件数