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マイクロン テクノロジー, インク.

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  2021年 出願公開件数ランキング    第352位 104件 上昇2020年:第462位 72件)

  2021年 特許取得件数ランキング    第316位 85件 上昇2020年:第565位 40件)

(ランキング更新日:2025年6月27日)筆頭出願人である出願のみカウントしています

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公報番号発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)公報発行日備考
特許 6894052 結合容量を用いた自己参照センシング・スキーム 2021年 6月23日
特許 6889814 複数の半導体デバイスモジュール内の熱を消散するための装置及び方法 2021年 6月18日
特許 6890131 ソリッドステート装置のための多重アドレスレジスタ用の装置および方法 2021年 6月18日
特許 6890189 メモリ・セルの高さ方向に延びるストリングのアレイ、およびメモリ・アレイを形成する方法 2021年 6月18日
特許 6886501 メモリを動作させる方法 2021年 6月16日
特許 6887509 アレイのメモリセルのプリライト 2021年 6月16日
特許 6887557 可変フィルタ・キャパシタンス 2021年 6月16日
特許 6887564 メモリの検知動作 2021年 6月16日
特許 6887565 電力喪失への応答 2021年 6月16日
特許 6884158 強誘電体メモリセルからの電荷抽出 2021年 6月 9日
特許 6884218 NANDメモリ・アレイおよびNANDメモリ・アレイを形成する方法 2021年 6月 9日
特許 6884232 メモリ・セルの時間ベースのアクセス 2021年 6月 9日
特許 6884791 パッケージングされた半導体ダイの内部熱拡散のための装置 2021年 6月 9日
特許 6883038 強誘電体キャパシタ、強誘電体電界効果トランジスタ、並びに導電材料及び強誘電体材料を含む電子部品の形成に用いられる方法 2021年 6月 2日
特許 6875422 モールド経由の冷却チャネルを有する半導体デバイスアセンブリ 2021年 5月26日

85 件中 46-60 件を表示

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6894052 6889814 6890131 6890189 6886501 6887509 6887557 6887564 6887565 6884158 6884218 6884232 6884791 6883038 6875422

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