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東京応化工業株式会社

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  2023年 出願公開件数ランキング    第318位 109件 下降2022年:第291位 121件)

  2023年 特許取得件数ランキング    第281位 118件 下降2022年:第243位 132件)

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公報番号発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)公報発行日備考
特開 2023-89844 レジスト組成物及びレジストパターン形成方法 2023年 6月28日
特開 2023-87940 金属レジスト除去用洗浄液、及び該洗浄液を用いた洗浄方法 2023年 6月26日
特開 2023-87943 金属レジスト除去用洗浄液、及び該洗浄液を用いた洗浄方法 2023年 6月26日
特開 2023-87948 金属レジスト用現像液、現像方法及び金属レジストパターン形成方法 2023年 6月26日
特開 2023-88256 金属レジストを洗浄するために用いられる洗浄液、及び該洗浄液を用いた洗浄方法 2023年 6月26日
特開 2023-88257 金属レジストを洗浄するために用いられる洗浄液、及び該洗浄液を用いた洗浄方法 2023年 6月26日
特開 2023-87510 分離層形成用組成物、分離層付き支持基体、積層体及びその製造方法、並びに電子部品の製造方法 2023年 6月23日
特開 2023-87564 基板表面処理方法、基板表面の領域選択的製膜方法、及び表面処理剤 2023年 6月23日
特開 2023-86444 めっき造形物である端子、電極、又は配線を備える基板の製造方法 2023年 6月22日
特開 2023-86491 ワニス組成物、ワニス組成物の製造方法、及びポリイミド樹脂の製造方法 2023年 6月22日
特開 2023-86492 ワニス組成物、ワニス組成物の製造方法、及びポリイミド樹脂の製造方法 2023年 6月22日
特開 2023-82520 感光性組成物、積層体の製造方法、硬化パターン形成方法及び積層体 2023年 6月14日
特開 2023-80138 ハードマスク形成用組成物及び電子部品の製造方法 2023年 6月 8日
特開 2023-76595 エッチング液、及び半導体素子の製造方法 2023年 6月 1日
特開 2023-69242 レジスト組成物及びレジストパターン形成方法 2023年 5月18日

109 件中 61-75 件を表示

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2023-89844 2023-87940 2023-87943 2023-87948 2023-88256 2023-88257 2023-87510 2023-87564 2023-86444 2023-86491 2023-86492 2023-82520 2023-80138 2023-76595 2023-69242

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