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東京応化工業株式会社

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  2024年 出願公開件数ランキング    第253位 138件 上昇2023年:第318位 109件)

  2024年 特許取得件数ランキング    第258位 123件 上昇2023年:第281位 118件)

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公報番号発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)公報発行日備考
特開 2024-115229 レジスト組成物、レジストパターン形成方法、化合物、及び、酸発生剤 2024年 8月26日
特開 2024-113847 レジスト組成物、レジストパターン形成方法、化合物、及び酸拡散制御剤 2024年 8月23日
特開 2024-113935 レジスト組成物、レジストパターン形成方法及び重合体 2024年 8月23日
特開 2024-113453 レジスト組成物、レジストパターン形成方法、化合物及び酸拡散制御剤 2024年 8月22日
特開 2024-113454 レジスト組成物、レジストパターン形成方法、化合物及び酸発生剤 2024年 8月22日
特開 2024-112755 レジスト組成物、レジストパターン形成方法、化合物及び高分子化合物 2024年 8月21日
特開 2024-110491 多孔質膜製造用組成物、多孔質膜の製造方法、及び多孔質膜 2024年 8月16日
特開 2024-109570 レジスト組成物、レジストパターン形成方法、化合物、及び高分子化合物 2024年 8月14日
特開 2024-105314 化合物及び酸拡散制御剤 2024年 8月 6日
特開 2024-102266 メルカプト化合物 2024年 7月30日
特開 2024-99338 チューブ及び細胞培養用デバイス 2024年 7月25日
特開 2024-99001 化合物及びその中間体 2024年 7月24日
特開 2024-96809 レジスト組成物及びレジストパターン形成方法 2024年 7月17日
特開 2024-94844 洗浄液、並びに、基板の洗浄方法及び半導体素子の製造方法 2024年 7月10日
特開 2024-95336 半導体装置製造方法、半導体装置及び熱接着性硬化性樹脂組成物 2024年 7月10日

142 件中 46-60 件を表示

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2024-115229 2024-113847 2024-113935 2024-113453 2024-113454 2024-112755 2024-110491 2024-109570 2024-105314 2024-102266 2024-99338 2024-99001 2024-96809 2024-94844 2024-95336

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