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■ 2023年 出願公開件数ランキング 第77位 397件
(
2022年:第92位 349件)
■ 2023年 特許取得件数ランキング 第53位 556件
(
2022年:第81位 379件)
(ランキング更新日:2025年10月31日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 7367759 | 電気絶縁樹脂組成物、及び電気絶縁体 | 2023年10月24日 | |
| 特許 7367760 | 電気絶縁樹脂組成物、及び電気絶縁体 | 2023年10月24日 | |
| 特許 7367761 | 樹脂組成物および樹脂膜 | 2023年10月24日 | |
| 特許 7367766 | 熱硬化性樹脂組成物、その硬化物、及び該硬化物を含む構造体 | 2023年10月24日 | |
| 特許 7367837 | 吸音構造体及び吸音構造体の製造方法 | 2023年10月24日 | |
| 特許 7366382 | エステル化合物の製造方法 | 2023年10月23日 | |
| 特許 7363025 | (ポリ)アルキレングリコール系(メタ)アクリレートの製造方法 | 2023年10月18日 | |
| 特許 7363047 | 湿気硬化型ホットメルト接着剤及び接着体 | 2023年10月18日 | |
| 特許 7363105 | 感光性樹脂組成物、感光性樹脂フィルム、プリント配線板及び半導体パッケージ、並びにプリント配線板の製造方法 | 2023年10月18日 | |
| 特許 7363110 | SiCエピタキシャルウェハ、SiC基板及びSiCエピタキシャルウェハの評価方法、及びSiCデバイスの製造方法 | 2023年10月18日 | |
| 特許 7363135 | 熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、銅張積層板、プリント配線板及び半導体パッケージ | 2023年10月18日 | |
| 特許 7363214 | イオン性化合物、有機エレクトロニクス材料、インク組成物、及び有機エレクトロニクス素子 | 2023年10月18日 | |
| 特許 7363385 | カルシア安定化ジルコニア粉末及びこれを含むスラリー、並びに、カルシア安定化ジルコニア粉末の製造方法 | 2023年10月18日 | |
| 特許 7363412 | 単結晶製造装置 | 2023年10月18日 | |
| 特許 7363446 | 冷却装置 | 2023年10月18日 |
563 件中 121-135 件を表示
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7367759 7367760 7367761 7367766 7367837 7366382 7363025 7363047 7363105 7363110 7363135 7363214 7363385 7363412 7363446
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