日立化成株式会社
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■ 2024年 出願公開件数ランキング 第75位 404件
（
2023年：第77位 397件）
■ 2024年 特許取得件数ランキング 第49位 523件
（2023年：第53位 556件）
（ランキング更新日：2025年1月9日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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日立化成株式会社の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特開 2024-83369 | 金属粒子フィルム、金属粒子フィルムの製造方法、及び、貫通電極を有する基体の製造方法 | 2024年 6月21日 | |
| 特開 2024-83423 | 複合材料の製造方法 | 2024年 6月21日 | |
| 特開 2024-82573 | 樹脂組成物の製造方法 | 2024年 6月20日 | |
| 特開 2024-82791 | 吸音構造体及び吸音構造体の製造方法 | 2024年 6月20日 | |
| 特開 2024-82801 | 複合基板の製造方法 | 2024年 6月20日 | |
| 特開 2024-82850 | 熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、樹脂フィルム、積層板、プリント配線板、及び半導体パッケージ | 2024年 6月20日 | |
| 特開 2024-82896 | ラジカル重合性樹脂組成物、接着剤及び接着方法 | 2024年 6月20日 | |
| 特開 2024-82960 | 半導体チップを製造する方法 | 2024年 6月20日 | |
| 特開 2024-82189 | プリプレグ、積層板、金属張り積層板、プリント配線板及び半導体パッケージ | 2024年 6月19日 | |
| 特開 2024-82217 | テトラカルボン酸二無水物、ポリエステルイミド、およびポリエステルイミドフィルム | 2024年 6月19日 | |
| 特開 2024-81313 | 粘着剤組成物、及び粘着ラベルの製造方法 | 2024年 6月18日 | |
| 特開 2024-81461 | 封止用樹脂組成物、電子部品装置及び電子部品装置の製造方法 | 2024年 6月18日 | |
| 特開 2024-81462 | 封止用樹脂組成物、電子部品装置及び電子部品装置の製造方法 | 2024年 6月18日 | |
| 特開 2024-81463 | 封止用樹脂組成物、電子部品装置及び電子部品装置の製造方法 | 2024年 6月18日 | |
| 特開 2024-81721 | 外生エリシター及び内生エリシターを含む植物活力剤ならびにその使用 | 2024年 6月18日 |
411 件中 226-240 件を表示
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2024-83369 2024-83423 2024-82573 2024-82791 2024-82801 2024-82850 2024-82896 2024-82960 2024-82189 2024-82217 2024-81313 2024-81461 2024-81462 2024-81463 2024-81721
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